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对晶体的切割方向有什么要求
(0001)的
晶体
切面如何切
答:
垂直于晶体对角线和
晶体的
C轴。(0001)的晶体切面是沿着晶体最密堆积
方向切割
而形成的,在立方晶系中,最密堆积方向是沿着晶体对角线和每个轴上的立方体顶点方向。(0001)切面垂直于晶体对角线和晶体的C轴。
切硅片为啥一定要沿着晶向切
答:
保证硅片的质量和性能
。硅片是由硅晶体通过切割和抛光制成的。硅晶体是一种具有周期性结构的晶体,其晶向是指晶体中原子排列的方向。在切割硅片时,沿着晶向切割可以保证硅片的表面质量和晶体结构的完整性,从而提高硅片的性能和可靠性。
硅单晶棒切方位置如何确定,是和主参考面一样有特定方位的吗?
答:
4. 尽管看似没有特定的方位,但实际上,
切的方向是固定的,以确保硅单晶棒的切割质量和性能
。
什么
是基片取向?基片取向是什么意思?
答:
一般,
必须在选定的轴向上切割晶体才能是基片符合设计要求(如
;压电晶体的切割方向若选错了晶轴,会使晶片失去压电效应)。因此,常把晶片平行于哪个晶轴,叫做(基片“取向”于哪个晶轴”。
硅片为
什么
要切去一边,切出来的边叫啥
答:
确定晶向:在切割硅片之前,需要先确定晶体的生长方向,这有助于后续的切割过程
。在设计硅片图案时,应考虑晶向的因素。例如,三极管通常使用晶向,而MOS场效应晶体管通常使用晶向。这种选择与掺杂、腐蚀等后续工艺密切相关,并且不同晶向上的外层电子活跃性和势能不同。早期硅片不切边:在微电子行业发展的...
晶切是
什么
意思?
答:
晶切是指在
晶体
中将晶面和晶轴按照一定
的方向
和角度
切割
出来,制成具有特定尺寸、方向和表面特性的晶片。晶切技术是现代电子工业中不可缺少的一部分,它应用于半导体器件、石英振荡器、陶瓷滤波器等领域。晶切技术的发展历史可以追溯到19世纪。随着电子工业的发展,对晶片尺寸、方向和表面特性
的要求
越来越...
晶体
为
什么
要有
切割
角
答:
指的是晶片吗? 不同
的切割
角度做成
晶体
后温度曲线不同, 根据不同的应用需要不同的温度曲线, 切割角度来满足温频曲线的需求.
为为测量晶体的晶面间距,准备样品时,
对晶体的切割方向有什么要求
答:
上海交通大学物理
石英
晶体切割
(二):AT切和BT切
有何
差别?
答:
晶振的的主要频率特性取决于其内部晶体单元,然而晶体单元的特性取决于切割工艺,常见
的切割
工艺有AT切和BT切,这两类切割工艺之间
有什么
差别呢?水晶的特征 晶体压电效应 当对石英晶体施加压力时,石英
晶体具有
特征,在石英晶体板上产生电变化,相反...
中环
晶体
材料厂的切方岗位怎么样
答:
根据查询职Q得知,中环晶体材料厂的切方岗位具有一定的挑战性和机遇。该岗位需要员工进行
晶体的切割
、磨削和抛光等工作,
对于
技术
要求
较高,需要员工具备相应的技能和经验。1.切方岗位需要员工进行设备的维护和保养工作,保障生产线的稳定性和可靠性。该岗位需要适应长时间站立、重复性劳动和嘈杂的工作环境,...
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