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晶圆和晶圆的区别
“
晶圆
”
与
“
晶元
”一样吗?
答:
“
晶圆
”是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,形状为圆形,所以称为“晶圆”。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成高纯度多晶硅,此多晶硅再被融解,在融液中种入籽晶,然后慢慢拉出,形成圆柱状的单晶硅晶棒,此过程称为“长晶”。硅晶棒再经切段、滚磨、切片、倒角、抛光、激光...
晶圆
是什么东西 晶圆介绍
答:
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅
。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。2、晶圆的主要加工方式为片加工和批加工,即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小,加工...
再生
晶圆和
普通
晶圆的区别
答:
原料不同,制作方法不同
。1、原料不同。晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。再生晶圆的原料是被腐蚀的晶圆。2、制作方法不一样。通过化学浸泡、物理研磨等方式,使控挡片表面重新恢复洁净、光滑,就是再生晶圆的生产过程。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆...
什么是
晶圆
?
答:
回答:晶体管(transistor)是一种固体半导体器件,可以用于检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制和许多其它功能。晶体管作为一种可变开关,基于输入的电压,控制流出的电流,因此晶体管可做为电流的开关,和一般机械开关(如Relay、switch)
不同
处在于晶体管是利用电讯号来控制,而且开关速度可以非常之快,在实验室...
晶圆
是什么?
答:
晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就越多,可降低成本;但对材料技术和生产技术的要求更高
,例如均匀度等等的问题。一般认为硅晶圆的直径越大,代表着这座晶圆厂有更好的技术,在生产晶圆的过程当中,良品率是很重要的条件。基本原料 硅是由石英砂所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接...
什么是
晶元
?晶元是干什么用的?有谁能介绍一下。谢谢
答:
晶圆
就是单晶硅圆片,由普通的硅沙拉制提炼而成,是最常见的半导体材料。按其直径分为4?、6?和8?,近年发展了12?甚至更大规格。晶圆越大在 同一圆片上可安排的集成电路就越多,可降低成本,但要求材料技术和生产技术 更高。8?晶圆曾在台湾半导体业发展中扮演重要角色,高峰时创下76%的年增 长率...
碳化硅
晶圆和
硅
晶圆的区别
答:
目前碳化硅
晶圆
主要是4英寸与6英寸,而用于功率器件的硅晶圆以8英寸为主,这意味着碳化硅单晶片所产芯片数量较少、碳化硅芯片制造成本较高。基本介绍:在现已开发的宽禁带半导体中,碳化硅(SiC)半导体材料是研究最为成熟的一种。SiC半导体材料由于具有宽禁带、高击穿电场、高热导率、高饱和电子迁移率以及更...
半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和
区别
是什么?
答:
②品质方面
的区别
品质合格的die切割下去后,原来的
晶圆
就成了下图的样子,就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。这些残余的die,其实是品质不合格的晶圆。被抠走的部分,也就是黑色的部分,是合格的die,会被原厂封装制作为成品NAND颗粒,而不合格的部分,也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。③...
想知道
晶圆
是什么东西?
答:
晶圆是电路制作所用的硅晶片。由于其形状为圆形,故称为晶圆,在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品,半导体集成电路最主要的原料是硅,因此对应的就是硅晶圆。
晶圆的
工艺 初次氧化,由热氧化法生成SiO2缓冲层,用来减小后续中Si3N4对晶圆的应力氧化技术,热CVD,...
半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和
区别
是什么?
答:
二、联系和
区别
:一块完整的wafer wafer为晶圆,由纯硅(Si)构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,晶片基于wafer上生产出来。Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die,封装后成为一个颗粒。一片载有Nand Flash
晶圆的
wafer首先经过切割,测试后将完好的、稳定的、足容量的die取下,封装形成日常所见...
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