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激光切割sop标准指导书
工艺岗位职责
答:
2、
激光
焊接、
切割
、熔覆等加工打样组织; 3、激光器工艺开发组织,研究并提升现有激光器应用能力,形成市场推广数据库; 4、组织系统测试、外光路系统和激光器参数改进优化,
指导
现款激光器改良与新型激光器开发; 5、客户交流培训和需求识别组织,为客户提供激光应用技术方面的信息咨询,为销售做好售前支持工作; 6、应用工...
SMT焊接常见缺陷原因有哪些
答:
常见的缺陷有空焊、短路、氧化、锡膏熔点未达到没能完全融化。缺陷及原因汇总:桥接 桥接经常出现在引脚较密的IC上或间距较小的片状元件间,这种缺陷在我们的检验
标准
中属于重大不良,会严重影响产品的电气性能,所以必须要加以根除。产生桥接的主要原因是由于焊膏过量或焊膏印刷后的错位、塌边。焊膏过量 ...
车间工人试用期工作总结3篇
答:
1为尽快适应新的工作环境使自身工作步入正轨,我努力学习车间产品、设备、定额、工艺、质量控制点等相关知识,做到不懂就问及时向车间班组长及工艺员请教,同时张总在平时工作中也给予我很多
指导
,在他们的悉心帮助下我已熟悉产品工艺及车间各人员特点,能够合理安排车间各岗位人员,做到人尽其才,充分发挥各个员工特点,提高工...
SMT产品焊接后至清洗之间时间有规定吗
答:
对策:选择粘度较高的焊膏;采用
激光切割
模板;降低刮刀压力。 2.贴装时的塌边当贴片机在贴装
SOP
、QFP类集成电路时,其贴装压力要设定恰当.压力过大会使焊膏外形变化而发生塌边。对策:调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。 3.焊接加热时的塌边在焊接加热时也会发生塌边。当印制板组件在...
电阻点焊虚焊的原因?
答:
对策:选择粘度较高的焊膏;采用
激光切割
模板;降低刮刀压力。 2.贴装时的塌边 当贴片机在贴装
SOP
、QFP类集成电路时,其贴装压力要设定恰当。压力过大会使焊膏外形变化而发生塌边。 对策:调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。 3.焊接加热时的塌边 在焊接加热时也会发生塌边。当印制板...
回流焊接时,什么器件可能发生芯吸缺陷
答:
对策:选择粘度较高的焊膏;采用
激光切割
模板;降低刮刀压力。2.贴装时的塌边 当贴片机在贴装
SOP
、QFP类集成电路时,其贴装压力要设定恰当。压力过大会使焊膏外形变化而发生塌边。对策:调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。3.焊接加热时的塌边 在焊接加热时也会发生塌边。
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