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电镀铜工艺流程
芯片封装是什么?
答:
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的
过程
。封装过程为:来自晶圆前道
工艺
的晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶片(Die),然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金、锡、
铜
、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到...
拉丝是什么意思 详解拉丝
工艺
及其应用?
答:
6.检测、包装:对拉丝后的产品进行检测,包装后出厂。拉丝是一种金属加工
工艺
,是将金属材料通过拉拔力,将其加工成细长的线状或带状材料的
过程
。拉丝工艺具有高效、节能、环保等优点,被广泛应用于电线电缆、金属丝网、钢丝绳、汽车零部件等领域。二、拉丝工艺的应用 1.电线电缆:拉丝工艺被广泛应用于...
半导体制造
工艺
的目录
答:
原理552外延生长方法553硅外延
工艺
56CVD质量检测本章小结本章习题第6章金属化61引言611金属化的概念612金属化的作用62金属化类型621铝622铝铜合金623铜624阻挡层金属625硅化物626钨63金属淀积631蒸发632溅射633金属CVD634
铜电镀
64金属化
流程
641传统金属化流程642双大马士革流程65金属化质量控制本章小结本章...
达克罗是什么?
答:
如果这类零件采用电镀处理,由于此类零件形状复杂和
电镀工艺
的局限性,形成的镀层不均匀,甚至可能会发生漏镀,会使制件抗腐蚀能力急剧下降,直接影响汽车零件的性能和使用寿命。而达克罗工艺采用浸渍等方式,不存在
电镀过程
中均涂能力和深度能力不好的问题,而且达克罗处理液具有优良的的渗透能力,在紧密接触的缝隙中也能形成...
树脂
工艺
品
答:
2、树脂
工艺
品可塑性强树脂工艺品细节还原度高。硅胶软模是通过母模浇灌成型,固化
过程
中无缝的贴紧包围住母模;而树脂工艺品胚体生产过程又是通过灌浆固化,刚好是它逆过程,所以它可以高度还原母模的细节。3、树脂工艺品有多种的表面效果树脂工艺品的表面可以做彩绘、仿古、喷油、UV、
电镀
等多种效果,可...
铸铁件,在运输
过程
中生锈怎么防止??
答:
一般钢件比较,铸铁件常温发黑工艺既有相同之处,也有其特点,其主要区别在于前处理阶段。
工艺流程
:包括三个阶段 前处理;常温发黑处理;后处理。1.1 前处理: . b6 a. Y1 O* V" o- z一般包括除油和除锈活化,两道工序,前处理的好坏是常温发黑成败的关键,即除油务必彻底,表面活化适度(即露出新鲜的金属表面,又不...
PCB制作
工艺流程
答:
电路设计技巧 PCB设计
流程
一般PCB基本设计流程如下:前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。第一:前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事,必先利其器”,要做出一块好的板子,除了要设计好原理之外,还要画得好。在进行PCB设计...
FPC的作业
流程
答:
1. 4-2双面印制电路板典形
工艺
: ① 图形
电镀
—蚀刻法工艺: 双面覆铜箔板 →下料 →数控钻孔→沉
铜
→磨板→贴干膜或涂布湿膜→曝光显影→检验修板→图形电镀→去膜→蚀刻→检验修板→网印阻焊图形→固化→网印字符→固化→成型→清洗→检验→包装→入仓② 热风整平工艺: 下料→钻孔→沉铜→图形转移→...
简述制作一个PCB板的
流程
。
答:
将PCB用夹子夹住,将
铜电镀
上去。之前提到,为了保证孔位有足够好的导电性,孔壁上电镀的铜膜必须要有25微米的厚度,所以整套系统将会由电脑自动控制,保证其精确性。9、外层PCB蚀刻 接下来由一条完整的自动化流水线完成蚀刻的工序。首先将PCB板上被固化的感光膜清洗掉。然后用强碱清洗掉被其覆盖的不...
有知道环保
铜
抛光剂的
工艺流程
吗?
答:
工艺流程
如下图所示:双氧水为主的单体系的化学抛光工艺,不需要辅以任何强酸,而且光亮剂的添加量仅为3-5%,并且成功将所有的光亮主份都作为了双氧水的稳定剂,因此,其使用寿命、稳定性、环保性、光亮性、耐腐蚀性均具有超前的优势。本工艺的出现,在标牌行业制作仿金标牌,还取代了
电镀
仿金标牌工艺,...
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