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硅阈微电子
技术突破,迄今为止品质因数,最高的微环谐振器诞生
答:
这种碳化硅材料的美妙之处在于,本研究中使用的技术是,碳化硅的PECVD工艺是一种廉价工艺,是
硅微电子
行业的标准,研究重点是集成光子学材料设计和工程。利用现有微电子工艺,将使碳化硅更容易应用于集成光子和集成电子平台。使用的PECVD和反应性干离子蚀刻工艺不需要硅外延生长的晶格匹配和其他关键要求,而且与...
金星来电:碳化硅无线电电路可以承受地狱般的高温
答:
硅的带隙较小,因此我们可以用1伏的电压来驱动
微电子
设备,但是碳化硅的带隙几乎是硅的3倍。因此,推动电流通过晶体管所需要的最低电压(即
阈
值电压)也较大。我们通常会使用15伏电压来给碳化硅“低压”微电子设备供电。20多年来,世界各国的研究人员都在尝试制造碳化硅低压微电子设备,但最初的成果也很有限。不过,近1...
半导体运用
答:
半导体的应用非常广泛,几乎所有的
电子
设备都是采用半导体器件和集成电路。参考资料:http://baike.baidu.com/view/19928.htm#8
22nm Planar Process Flow介绍
答:
总结工艺中的细微之处,从PMD过程的清洁,到Dielectric Polish-Back,再到Gate Electrode Removal,每一步都力求完美,只为成就最尖端的22nm技术。在每一段文字背后,是无数工程师的辛勤付出和对精度的不懈追求,22nm Planar Process Flow,是
微电子
领域的一部精密交响曲,奏响了未来科技的华章。
各种基本
电子
元器件的详细介绍
答:
微型化是建立在
微电子
机械系统(MEMS)技术基础上的,已成功应用在
硅
器件上做成硅压力传感器。 十:变压器 变压器(Transformer)是利用电磁感应的原理来改变交流电压的装置,主要构件是初级线圈、次级线圈和铁心(磁芯)。在电器设备和无线电路中,常用作升降电压、匹配阻抗,安全隔离等。在发电机中,不管是线圈运动通过磁场或磁场...
报警传感器处于_状态或其电阻值处于_状态,报警指示灯将由_状态变为_状...
答:
微型化是建立在
微电子
机械系统(MEMS)技术基础上的,已成功应用在
硅
器件上做成硅压力传感器。主要特性:1、传感器静态传感器的静态特性是指对静态的输入信号,传感器的输出量与输入量之间所具有相互关系。因为这时输入量和输出量都和时间无关,所以它们之间的关系,即传感器的静态特性可用一个不含时间变量的代数方程,或以...
南京大学
微电子
设计研究所的学科方向
答:
本研究方向特色:本研究方向重点研究与光信息存储、显示及处理有关的关键半导体光
电子
材料及器件技术,特别是短波长光电子材料与光发射器件技术、
硅
基光电子集成技术和微光学元件技术。可能取得的突破:1.大尺寸低位错密度自支撑GaN衬底材料;2.长寿命Ⅲ族氮化物蓝紫光激光器;3.低
阈
值电流密度ZnO基蓝光激光器;4.高效、...
半导体结温
答:
半导体世界中的温度掌控者:结温 在
微电子
领域,结温(Junction Temperature)是芯片内部至关重要的参数,它反映了PN结在工作状态下实际的平均温度,相对于封装外壳,结温往往更高。这个温度的微妙变化,不仅关乎着器件的性能表现,更直接关系到其可靠性和使用寿命。温度的微妙平衡 结温的形成机制复杂,包括PN结...
半导体压敏性是什么意思?还有光敏性,热敏性。
答:
半导体的压敏性,当外加电压变化达到某一特定
阈
值时,导致其导电性能能发生明显变化的性质。例如,压敏电阻。 压敏电阻,是指一类对电压敏感的非线性过电压保护半导体元件。半导体的光敏性,在特定频率的光照下,可导致其电阻率发生变化的性质。例如,光敏电阻。半导体的热敏性,由于温度变化,可导致其电阻率...
Cu Ag Au是什么意思?
答:
二级封装(板极封装):将一级
微电子
封装产品和无源元件一同安装到印制板或其他基板上,成为部件或整机。 三级封装(系统级封装):将二极封装产品通过选层、互连插座或柔性电路板与母板连接起来,形成三维立体封装,构成完整的整机系统(立体组装技术) 2、微电子的失效机理 (1)热/机械失效 热疲劳 热疲劳失效主要是由于电...
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