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245度熔点的锡膏
锡膏
的种类有多少?
答:
常用合金焊料粉的金属成分、
熔点
:最常用的合金成分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag
2
,其中Sn63Pb37的熔点为183℃,共晶状态,掺入2%的银以后熔点为179℃,为共晶状态,它具有较好的物理特性和优良的焊接性能,且不具腐蚀性,适用范围广,加入银可提高焊点的机械强度。 合金焊料粉的形状: 合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形(...
smt贴片加工对
锡膏
有哪些要求
答:
1. 必须储存在
2
~10℃的条件下。2. 要求使用前一天从冰箱取出
锡膏
(至少提前4小时),待锡膏达到室温后才能打开容器盖,防止水汽凝结。3. 使用前用不锈钢搅拌刀或者自动搅拌机将锡膏搅拌均匀,手工搅拌时应顺一个方向搅拌,机器或者手工搅拌时间为3~5min。4. 添加完锡膏后,应盖好容器盖。5. 免清洗...
如何选择一款合适
的锡膏
答:
首先根据产品的组装工艺、印制板和元器件选择锡膏的合金组分(这主要是根据工业生产中的工艺条件和使用的要求以及锡膏的性能要求)。
2
.在工业生产中根据产品(印制板)对清洁度的要求及焊后不同程度的清洁度来选择适合自己
的锡膏
。在生产中采用免清洗的工艺的时候,要选择含有卤素低和不含强腐蚀性化合物的...
SMT回流焊曲线怎么看.详细一点哈,多少温度需要多少时间8温区的
答:
回流焊实际测量温度和回流焊设置温度是有一定温差的。实际上无铅回流焊高焊接温度是
245度
。回流焊的温度设置好根据
锡膏
厂提供的温度曲线和实际的焊接产品来设置。十二温区回流焊:1、预热区:PCB与材料(元器件)预热,针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用.更高预热,使被焊接材质达到热均...
回流焊温度设置多少?
答:
无铅
锡膏的熔点
是
2
17度,常见的无铅锡膏的成份为:Sn/Ag/Gu 其比率是:96.5/3.0/0.5 如图(一)所示:预热区 预热区升温到175度,时间为100S左右,由此可得预热区的升温率(由于本测试仪是采用在线测试,所以从0—46S这段时间还没有进入预热区,时间146-46=100S,由于室温为26度 175-...
怎么设定回流焊温度曲线
答:
极流速、风机、各区温度设定等参数的控制。三、LED回流焊过LED灯珠的一般调节参数的参考最低温度150-170度就可以,最高温度最好是240-
245度
(最高可调至260,如果245度可以溶锡的话,就不要调到260),220度以上的时间不能超过60秒,如果温度调高的话,260度的时间不能超过10秒。如果是7温区的...
smt贴片加工厂对
锡膏
有哪些要求
答:
1、良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分,以便达到润湿性能要求。2、在印刷或涂布后以及在再流焊预热过程中,焊膏应保持原来的形状和大小,不产生堵塞。3、具有较长的贮存寿命,在0—10℃下保存3—6个月。贮存时不会发生化学变化,也不会出现焊料粉和焊剂分离的现象,并保持其粘度和...
如何设定回流焊温度曲线?
答:
第
二
回流焊在恒温阶段的温度曲线设置 回流焊的恒温阶段是指温度从120度~150度升至焊膏
熔点的
区域。保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度 趋於稳定,尽量减少温差。在这个区域裏给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助 焊剂得到充分挥发。到保温段结束,焊盘、焊料球及元件引脚...
锡膏
出现焊接缺陷|锡膏出现焊接缺陷是什么原因???
答:
C、锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求,这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题;如果不注意这个问题,用氧化度较高的锡粉做出
的焊锡膏
,将在焊接过程中严重影响焊接的品质。
二
、锡膏的分类方式及选择标准一般情况下,首先选择焊锡膏大类,再根据合金组成、颗粒度、粘度等指标来选择。(一)、分类...
如何设定回流焊温度曲线
答:
回流区的最高温度是
245度
,最低温度为200度,达到峰值的时间大概是35/s左右;回流区的升温率为:45度/35s=1.3度/s 按照(如何正确的设定温度曲线)可知:此温度曲线达到峰值的时间太长。整个回流的时间大概是60s 四、泠却区 泠却区的时间为100s左右,温度由245度降到45度左右,泠却的速度为:...
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