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6号粉锡膏球径
锡膏
中的
球径
为多少
答:
大都在25-45um之间
千住
锡膏
4
号粉球径
是多少
答:
20左右。千住5号是标准足球直径约21.5CM4号应该是20左右。千住
锡膏
是日本千住金属工业株式会社(SMIC)及其旗下生产的千住品牌焊锡产品。包括有铅锡膏、无铅锡膏、无卤素锡膏等。
0.25间距物料,用几
号锡膏
答:
0.25间距的物料,用4号的锡膏,在SMT打零件的时候物料的间距不同锡膏的型号也是不同的,0.25间距的物料可以用4号的锡膏,锡膏是用来固定物料的,锡膏的型号不同粘稠度也是不同的,0.25间距物料,用4
号锡膏
,
om340
锡膏
成分比
答:
1. 锡粉:是
锡膏
的主要成分,通常占锡膏的大部分,其作用是提供焊接所需的锡元素,保持焊点的稳定性。2. 活性助焊剂:是帮助焊接的一种化学物质,由多种活性化学物质组成,如氧化锌、氧化铜、氧化铅、氯化锌、酒精、树脂等。活性助焊剂的作用是去除氧化层、提高焊点的渗透性和传导性。3. 粘合剂:是...
手机CPU返修大家是用锡球植球还是印
锡膏
到BGA上
答:
对bga返修台、bga封装、 bga返修、BGA植球要求都非常高.在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似於格子的图案,由此命名为BGA.产品特点:(锡球)(无铅锡珠)的纯度和圆球度均非常高,适用於BGA,CSP等尖端封装技术及微细焊接使用,锡球最小直径可为0.14mm,对非标准尺寸可以依客户的要求而定制.使用时具...
smt生产的常见机型有哪几种?
答:
44. 目前计算机主板上常用的BGA
球径
为0.76mm; 45. ABS系统为绝对坐标; 46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%; 47. 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板; 48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸; 49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象; 50. 按照《PCBA检验规范...
焊锡膏
哪家好?有经验的朋友们可以分享个品牌
答:
一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0.。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点:A、锡粉的颗粒形态对
锡膏
的工作性能有很大的影响:A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀,这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或
焊锡膏
生产厂商,大家...
SMT的相关知识和最新操作
答:
目前计算机主板上常用的BGA
球径
为0.76mm; (早过时了,现在最小间距是0.02UM)208pinQFP的pitch为0.5mm。西门子80F/S属于较电子式控制传动; SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器; SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构; ABS系统为绝对坐标; SMT段排阻有无方向性无;...
使用
焊锡膏
常见的问题原因是什么
答:
引起焊料成
球
(1,2,4,10)的原因包括:1,由于电路印制工艺不当而造成的油渍;2,焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;3,焊膏过多地暴露在潮湿环境中;4,不适当的加热方法;5,加热速度太快;
6
,预热断面太长;7,焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8,焊剂活性不够;9,焊粉氧化物或污染过多;10,尘粒太多...
什么是SMT专业?
答:
目前计算机主板上常用的BGA
球径
为0.76mm; 45. ABS系统为绝对坐标; 46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%; 47. 目前使用的计算机的PCB, 其材质为: 玻纤板; 48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸; 49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象; 50. 按照《PCBA检验规范》当...
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