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DIP车间洁净度要求
osp工艺返工应注意什么问题?
答:
保持良好的车间环境:相对湿 度 40~60%, 温度: 22~27℃
) 。生产过程中要避免直接用手接触PCB 表面,以免其表面受汗 液污染而发生氧化。 (d)SMT 单面贴片完成后,必须于24 小时内要完成第二面SMT 零件贴片组装。 (e)完成SMT 后要在尽可能短的时间内(最长36小时)完成DIP 手插件。 (f)OSP PCB不可以烘烤,...
芯片封装是什么?
答:
使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子重新返修。 第九步:点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户
要求
进行外观封装。 第十步:固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可...
卫生纸的生产工艺是什么?
答:
7、纸页包装:分切后的纸页送至后序
车间
,经包装机包装消毒后得半成品,最后经封口机封口。
Hot
dip
galvanization 同 Electroplating 有咩分别?
答:
例如赋予金属表面的光泽美观、物品防锈、防止磨耗;提高导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性
;热处理的防渗碳、氮化;尺寸或磨耗的零件修补。 其他各种电镀方法 电镀法(electroplating) 无电镀法(electroless plating) 热浸法(hot dip plating) 熔射喷镀法(spray plating) 塑料电镀(plastic plating) 浸渍...
PCB板OSP表面处理工艺详细流程介绍?
答:
温度15-35℃,湿度RH≤60%);
7、SMT现场要求:①OSP电路板须保存在低温低湿(温度15-35℃,湿度RH≤60%)且避免暴露在酸气充斥的环境中
,OSP包装拆包后48小时内开始组装;②单面上件后建议48小时内使用完毕,并建议用低温柜保存而不用真空包装保存;③SMT两面完成后建议24小时内完成DIP;...
pcb osp表面处理工艺详细流程
答:
OSP不同于其它表面处理工艺之处为:它是在铜和空气间充当阻隔层; 简单地说,OSP就是在
洁净
的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);同时又必须在后续的焊接高温中,能很容易被助焊剂所迅速清除...
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