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pcb切片制作流程
pcb
线路板制造
切片
,每个步骤的注意事项是什么?
答:
切片步骤:
取 样(Samplc culling)→封 胶(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→抛 光(Poish)→微 蚀(Microetch)→观察
(Inspect)依据标准:制样:IPC TM 650 2.1.1,评判:IPC A 600, IPC A 610
PCB
制程
流程
是什么
答:
去除线路板上不需要的铜和锡,得到所需要的线路,完成外层线路
制作
。与内层线路制作一样,这一步骤中需利用线宽测量仪,检测
PCB
内层蚀刻后线路的上幅及下幅宽度、确保线宽线距在规格内;此外,PCB 线路板在生产
过程
中已经历沉铜、电镀锡(或化学镀,或热喷锡)、接插件焊锡等工艺制作环节,而这些环节...
PCB
如何磨奶油层厚度
切片
答:
制作PCB切片
样品,最好是选取PCB表面上大面积无铜区域,切一小块下来,然后灌胶固化;之后开始磨切片,采用横磨方式,先使用320号的粗砂纸打磨切片外形,打磨好之后选择待观察的面,依次使用600#、1200#、2000#、4000#砂纸打磨至表面无明显划痕,然后再抛光台进行抛光处理,之后就可以在金相显微镜下观察、...
PCB的切片
测试方法
答:
印制线路板
切片
测试方法 1.目的 用于评估电镀孔质量和评估线路板表面和孔壁及覆盖层的金相切片,也可以用于装配或其它区域。 2.测试样品 从线路板上或测试模上切下一块样品,样品检查区域周围应留有空白地带,以免损伤检查区域,建议每块样品至少包含三个最小孔位的电镀孔。 3.设备 1)样板裁切机 2)...
请问在
PCB
板微
切片制作
的磨片
过程
中,业界通常用什麼样的方法可以确保磨...
答:
你在磨
切片
时要保证整个需要磨的面比较均匀,在磨的
过程
中你将切片用手指按住磨掉的一面,然后30~45度角去看切片,(如果粗磨的时候最好用细纱织磨几下,这样没有那么多的砂痕,容易看些).在看孔的时候如果是按X平面成椭圆则表示你的切片已经磨过了,如果是成Y方向成椭圆则表示还没有磨到位.如果切片...
你好,听说你搞电路板多年,能告诉一下
PCB
抄板的全
过程
吗?谢谢!
答:
第一步,拿到一块
PCB
,首先在纸上记录好所有元器件的型号,参数,以及位置,尤其是二极管,三极管的方向,IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的
pcb
电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。第二步,拆掉所有器多层板抄板件,并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将...
pcb切片
怎样磨得又平又好
答:
2、细磨:用手指按住
切片
的磨掉的一面,以30~45度的角度去看切片。如果按X平面成椭圆则表示已经磨过,如果是成Y方向成椭圆则表示还没有磨到位。如果切片磨到刚好是一个圆,那就表示磨好了。3、检查:观察切片表面是否平整,如果有凸起或凹陷,需要继续打磨。4、抛光:使用抛光布或抛光纸对切片表面...
要加工
PCB
(印刷线路板),需要哪些设备啊?在哪能找到这些设备的资料啊...
答:
我从头开始讲吧, 按单层板子的
制作流程
,将需要用到的设备列一遍 首先, 工程制作---光绘机,菲林曝光机 开料--- 开料机,烘板用的烤箱 钻孔---数控钻机 (这个比较贵,你可以外发加工)磨板---磨板机 金属化孔(PTH)-- 化学铜生产线(沉铜线)图形转移--贴膜机,UV曝光机或者LDI 图形电镀...
压合奶油层什么东西
pcb
答:
树脂层。压合奶油层pcb是树脂层,奶油层厚度=PP的标准厚度-玻纤布厚度-填胶量,
制作PCB切片
样品,是选取PCB表面上大面积无铜区域,切一小块下来,然后灌胶固化。
FPC的作业
流程
答:
切片
实验:程序:1,准备好的切片所需的亚克力药粉及药水,凡士林,夹具,器皿。2,根据要求取样
制作
试片。3,先在器皿的内表面均匀地涂抹一层润滑作用的凡士林。4,将试片用夹具夹好后放入器皿中。5,将亚克力药粉与亚克力药水以10:8的比例调匀后缓慢地倒入器皿中。6,待其凝固成型后直接将其取出。7,将切片放在金相...
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