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无铅锡膏回流炉温参数
不同温度下
锡膏
有什么区别及作用
答:
高温
无铅锡膏
和低
温锡膏
的熔点不一样,高温锡膏是由锡银铜组成的,低温是锡铋,低温的熔点是139 。高温是217 所以如果你要区分这两种
炉温
的话,你可以把这两种锡膏都过一下炉,把
回流
焊的温度曲线设为低温锡膏的,如果有一种过完炉后掉件很厉害或是粘不上去的话就是高温锡膏了,因为高温锡膏的...
固晶
锡膏
与普通锡膏有什么区别?
答:
2.5 温度选择差异:普通SMT锡膏有低温、中温、高温的选择,但固晶锡膏大多选择高
温锡膏
,主要是考虑二次
回流
焊。大多厂家以前选择305锡膏,熔点在217度左右,但由于应用领域不断扩大,LED厂家开始选择高温250度熔点锡膏,确保二次回流焊时焊点的稳定。2.6 对合金的选择:传统SMT锡膏,由于ROHS的要求,基...
锡膏
的选择(SMT贴片)
答:
1.考虑
回流
焊次数及pcb和元器件的温度要求:高,中,低
温锡膏
。2.根据pcb对清洁度的要求以及回流焊后不同的清洗工艺来选择:采用免清洗工艺时,要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏;采用溶剂清洗工艺时,要选用溶剂清洗型焊膏;采用水清洗工艺时,要选用水溶性焊膏;bga、csp 一般都需要选用...
锡膏
的选择(SMT贴片)
答:
1.考虑
回流
焊次数及pcb和元器件的温度要求:高,中,低
温锡膏
。2.根据pcb对清洁度的要求以及回流焊后不同的清洗工艺来选择:采用免清洗工艺时,要选用不含卤素和强腐蚀性化合物的免清洗焊膏;采用溶剂清洗工艺时,要选用溶剂清洗型焊膏;采用水清洗工艺时,要选用水溶性焊膏;bga、csp 一般都需要选用...
SMT炉后外观检查由品质部门变更为生产部门来管理的方案?
答:
105. 一般回焊
炉
Profile各区的主要工程目的:a.预热区;工程目的:
锡膏
中容剂挥发。b.均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份。c.回焊区;工程目的:焊锡熔融。d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体; 106. SMT制程中,锡珠产生的主要原因:PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件...
有
铅锡膏回流
焊温度曲线设置是怎样的
答:
广晟德回流焊详细告诉你有铅锡膏是贴片过程不可缺的焊锡料之一,所贴片的产品用于非出品的电子产品,那么有
铅锡膏回流
焊温度曲线设置到底是怎样的,下面我们针对有铅锡膏(63/37)回流焊温区设置为你详细的介绍:1、预热区也叫斜坡区,用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区,...
有
铅锡膏
的
炉温
曲线
答:
有
铅锡膏
回焊温度曲线图 [Sn63/Pb37]以下是我们建议的热风
回流
焊工艺所采用的温度曲线,可以用作回焊
炉温
度设定之参考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及锡球的发生,对绝大多数的产品和工艺条件均适用。温度 (0℃)A.预热区 (加热通道的25~33%)在预热区,焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发,...
SMT贴片机的
回流
焊和波峰焊是什么意思?
答:
回流炉
的选择- 腔室或传送带 - 不仅基于其吞吐量,还基于所生产的产品类型。复杂的 PCB 设计需要更多地控制温度曲线,以确保以最少的废料生产焊点。在某些情况下,额外的炉区用于控制回流焊接后电路板的冷却速度, 以防止对敏感元件或基板的热冲击。
无铅
焊料的引入影响了回流焊接工艺,首先需要为工艺开发...
SMT制程管理
答:
无铅锡膏
目前对人体和环境没有恶劣影响。三:无铅产品维修时对烙铁温度的要求 235~240℃ 。四:任举俩种无铅锡膏的型号。MT05-GIN360-KJ L2493-5LFH01-E .五:请画出一种高
温无铅
制程的profile.六:请画出一种低温无铅制程的profile.七、将高温与低温无铅锡膏过回焊炉所设定的温度与时间 1、 ...
无铅锡膏
过垆后为什么会有锡珠?
答:
discharge, 中文意思为静电放电。12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为CB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。13.
无铅
焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%。15. 常用的被动元器件(Pas ...
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