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晶圆和芯片的关系
为什么要重视
晶圆
级封装
答:
Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即
晶圆
级
芯片
封装方式,不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测,而封装后至少增加原芯片20%的体积),此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试,然后才切割成一个个的IC颗粒,因此封装后的体积即等同IC裸晶的...
史上最全的半导体产业链全景!
答:
在从下游的制造向“
芯片
制造”转移过程中,一定要涌现出一批技术领先的
晶圆
代工企业。在芯片贸易战打响之时,美国对我国制造业技术封锁和打压首当其冲,我们在努力传承“两弹一星”精神,自力更生艰苦创业的同时,如何处理与台湾地区先进企业台积电、联电之间
的关系
也会对后续发展产生较大的蝴蝶效应。 五、封测 当前大陆...
晶圆
(Wafer)刀片划片工艺流程及原理的详解;
答:
而UV膜和蓝膜在切割前用于固定
晶圆和芯片
,两者根据应用选择,如减薄工艺用UV膜,划片工艺用蓝膜,以确保切割过程的顺利进行。总的来说,晶圆划片工艺既依赖于精密的设备和技术,也对材料选择有严格要求。通过优化这些因素,可以提高生产效率
和芯片的
完整性,推动芯片产业的发展。
芯片
代工厂的主要作用是什么?
答:
具体来说,芯片代工厂通常会提供以下服务:1. 接受客户的设计图纸和技术要求,进行芯片制造的工艺设计和流程规划,包括
晶圆
加工、掩膜制作、光刻、薄膜沉积、离子注入、金属化等工艺。2. 根据客户的要求,选择合适的生产线和设备,进行
芯片的
加工和制造,包括晶圆切割、封装测试等环节。3. 对芯片进行质量...
芯片
是什么材料的?这材料有什么性质?
答:
另外广泛应用的二极管、三极管、晶闸管、场效应管和各种集成电路(包括人们计算机内的
芯片
和CPU)都是用硅做的原材料。使用单晶硅
晶圆
(或III-V族,如砷化镓)用作基层,然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件,再利用薄膜和CMP技术制成导线,如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量,...
芯片
设计
与
制造中的chip shrink是什么意思?另外,gross die 和wafer...
答:
随后进行曝光后烘烤,加强光化学反应,再用显影液处理,形成光刻图案。在整个过程中,
晶圆
在匀胶显影机和光刻机之间通过机械手传输,以确保工艺的精确性和环境的洁净度。总的来说,chip shrink是CPU核心技术的缩放,而wafer则是这些核心的承载平台,通过复杂的工艺流程,将硅片转化为功能强大的
芯片
。
三星代工和台积电代工区别
答:
也正因为模式的不一样,所以在
芯片
上与三星有竞争
关系
的厂商,其实不太愿意找三星来代工,比如苹果、华为,就只找台积电,原因就是三星自己有Exynos系列芯片,与苹果A芯片,华为麒麟芯片是代工关系。接着说产能,产能这一方面太宽泛了,毕竟三星
晶圆
产能很大部分是内存上,所以我们只谈先进的7nm、5nm,不...
中国十大
晶圆
代工厂
答:
7、华虹集团:上海华虹(集团)有限公司(简称“华虹集团”)是现代化的以集成电路
芯片
设计制造为核心、以提供系统集成方案为目的的企业集团公司。在芯片制造、芯片设计、系统及应用服务、工艺研发、电子元器件贸易和风险投资等领域取得了令业内外瞩目的成绩。8、台积电:台积电是全球最大的
晶圆
代工厂之一,其...
高通 联发科 台积电 海思之间是什么
关系
答:
他们都是一个公司。高通、联发科 ,这两个都是手机
芯片
研发商,“海思”是华为旗下的手机芯片型号,换句话说华为本身也是研发商。台积电是制造商而已,它是接到高通MTK华为订单后为他们按照他们要求生产处理器,换句话说台积电不是研发而是生产。联发科和台积电都是中国台湾公司,台积电是联发科
晶圆
供应商...
芯片
越小越好吗
答:
3.成本方面的考虑。实际上一次在一次
芯片
演讲的视频中,确实有看到过这一点,我们知道芯片是从
晶圆
上面切割刀而来的,而芯片本身是长方形之类的,如果工艺更高,那么体积越小。那么也就是说同样一片晶圆上面,假设16nm工艺可以裁切出来20个处理器,但是7nm的芯片可能就是40,或者是50个,甚至更多。这样...
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