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有铅与无铅焊点的区别
无铅
焊锡丝
焊点
发白
答:
如你描述,可能不是
无铅
锡丝。不管你用多少度焊,都是发亮的,
BGA锡球与平时用的焊锡丝有什么
区别
答:
用烙铁把焊锡丝融化成大的锡球在BGA
焊点
上滚动,多加点焊锡膏,在BGA焊点上形成锡点的大小与托锡的速度和烙铁的温度有很大关系,在主板和桥上统一滚动一遍,要脱成均匀的锡点,不过形成的锡点只是所需用直径锡球的一半大小,然后桥和主板对接好后上BGA返修台进行焊接。这样会免去清理焊盘植球等工序,...
无铅
烙铁无铅烙铁的焊接方法
答:
焊接
无铅
烙铁的步骤如下:首先,将烙铁头准确地放置在焊盘和元件引脚的连接处,让焊接点逐渐升温。当温度达到适宜的水平时,紧接着将松香焊锡丝轻轻置于
焊点
上,等待其开始熔化。焊锡开始熔化后,烙铁头需根据焊点形状进行微调,确保焊锡均匀地覆盖焊点,并渗入元件引脚与焊盘之间的缝隙。焊锡的熔化程度适当时...
选择性波峰
焊
选择焊
答:
无铅
焊接中的热冲击问题在选择焊中得到了有效缓解。相比于
有铅
焊接,无铅波峰焊的波峰温度通常更高,这导致线路板在焊接过程中经历了大幅度的温度变化。这种温度变化产生的剪切应力在BGA等元器件上尤为明显,可能导致分层和微裂缝,这些缺陷不易检测且对功能测试不敏感。然而,选择焊仅针对特定点进行焊接,...
有铅
锡膏的炉温曲线
答:
有铅
锡膏回焊温度曲线图 [Sn63/Pb37]以下是我们建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线,可以用作回焊炉温度设定之参考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及锡球的发生,对绝大多数的产品和工艺条件均适用。温度 (0℃)A.预热区 (加热通道的25~33%)在预热区,焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发,...
焊锡炉波峰控制器怎么调试
答:
焊点
呈金黄色 焊锡温度过高所致,需调低锡炉温度。焊接粗糙 常用的
无铅
焊锡:· Sn-Ag (锡+银, 96-98%锡)· Sn-Cu (锡+铜, 96%锡)· Sn-Ag-Cu (锡+银+铜, 93-96%锡)· Sn-Ag-Bi (锡+银+铋, 90.5-94%锡)· Sn-Ag-Bi-Cu (锡+银+铋+铜, 90-94%锡)63/37
有铅
...
无铅
锡膏0.3个银
和
3个银
的区别
答:
下午好,没有本质上
的区别
。含有3.0%的金属银比0.3%的上锡容易且导电率更高,适合更加精密对电平要求高的设备,普通的一般都是0.3,比如笔电给CPU重新上BGA的植网我知道的都是3.0,因为容错率必须很低,挂不住或者挂偏整个主板一通电就坏掉,0.3的普通啥PCB或者肉眼可视比较粗的桥用这个点就行...
热风枪焊接bga怎么
焊
,需要注意什么
答:
(二)植锡 ①做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏,用电烙铁将IC上过大焊锡去除,然后把IC 放入天那水中洗净,洗净后检查IC
焊点
是否光亮,如部份氧,需用电烙铁加助焊剂和焊锡,使之光亮,以便植锡。②BGA IC的固定方法有多种,下面介绍两种实用方便的方法:贴...
锡线品牌及产品推荐
答:
友邦品牌—
无铅
锡线 友邦品牌旗下的一款型号为SNCU0.7的无铅锡线价格为78元一卷,活性的焊锡丝含锡量高达55%,
有铅
锡线有着良好的润湿性与扩展能力,可以有效的阻止焊接过程中的桥接、拉尖等现象,还有着高效的去氧化膜的能力,在焊接后会在表面形成一层的保护膜,从而缓解
焊点的
氧化反应,在焊接过程...
为什么锡炉每天都有那么都锡咂,而且锡杂很多,现在锡面有点底,
无铅
...
答:
锡咂指的是什么?指的是氧化的焊锡渣吗?上面加点保护物质,隔绝氧气,比如甘油,浮法玻璃的锡槽用氮气保护 如果用于波峰焊,氧化是必然的,一般氧化量占25%-30%,有锡渣很正常。
无铅
锡条温度在268摄氏度完全可以 加点助焊剂能减少焊锡氧化,但是可能会影响质量,也有抗氧化剂(粉),撒于锡槽表面,...
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