22问答网
所有问题
当前搜索:
黄铜镀镍镀层评价标准最新
光亮
镀镍
工艺
镀层
发黑怎么解决?
答:
如果
镀镍
光亮剂的浓度过低或分解了,那么它将无法有效地促成光亮
镀层
的形成。光亮剂的降解产物也可能参与电镀反应,导致镀层发黑。因此,要选择有机分解产物少的比格莱镀镍光亮剂。
电镀镍
和化学
镍镀层
性能的区别
答:
化学镀镍的
镀层
硬度大,导电性差 化学
镀镍层
的耐蚀性要比电镀镍好,因为一方面化学镀镍层厚度均匀;而且镀层空隙率要小;
黄铜
h65的工件使用电解镀
镀镍
后表面有针孔是怎么回事?求大神指点迷津...
答:
黄铜
电镀
镀镍
针孔是镀镍过程中最常见的故障,针孔的产生是由于:在阴极表面留有气泡,造成绝缘,使金属在该处不能沉积,而在气泡旁边的周围则继续增厚,以后气泡逸出或破裂,在该处留下凹陷的痕迹,这样就形成针孔。针孔的危害:容易被腐蚀 针孔有的直达至基体金属或至
镀层
中部为止,或逐渐为镀层封闭。 如...
PCB多层板铜
镀层
及
镀镍层
有哪些性质和用途
答:
多层板的镀铜一般是为了解决钻孔后孔内无铜导电的问题,铜的电的良导体,选择铜而不选择其它金属是成本和实用性相结合的结果,银的电导率比铜好,但是价格太高,而铜已经可以满足要求。多层板的
镀镍
是作为镀金的过渡层,因为金属镍与铜、金都可以很好的结合,所以选择镍是必然的。
无
镍电镀
答:
备注:-
镀镍
时间通常为5分钟,
镀层
厚度约3微米,具有一定的防腐能力。-光亮
黄铜
锡能使镀层镜面光亮、结构细致、增强结合力、深镀能力及防腐性能。-3微米以上厚白铜锡(电镀时间大约6-7分钟)进一步提高镀层的深镀能力及防腐性能,使保护性比镀镍更佳,这是一种
标准
的无
镍电镀
工艺。-不合理的无镍电镀...
黄铜
化学
镀镍
后表面大量针孔,影响外观,求解!!!
答:
化学镍很难产生针孔, 除非是
镀层
厚度超过10um, 镀液过滤不佳所致.最常见的是, 酸洗过度,
黄铜
合金腐蚀不均, 表面产生麻点(系凹坑)所致.用微切片应该可以找到真因.
化学
镀镍镀层
熔点多少
答:
化学
镀镍镀层
的熔点会根据含磷量的差别,熔点稍有差别,一般在850-900摄氏度。
镀镍镀层
掉镍粉咋回事
答:
通常化学
镀镍
的
镀层
是镍磷合金,镍磷合金镀层熔点低于纯镍,一般在850摄氏度。至于承受的最高温度,还要考虑到基体材质的熔点。
如何保证电镀质量
答:
这就需要机加工车间,五金厂,质检和沉镍操作人员加强沟通,大家一起合作,加工出质量高,稳定的化学
镀层
。 对于化学
镀镍
,并不是所有基材都是自发反应的。镍,铁、铝经
标准
的前处理工序都能自发反应;铜、
黄铜
是不能自发反应的,需要另外的活化操作以保证引发。这里需要理解的是,有些基材能否镀好还是有它的局限性的。
滚
镀镍
工艺的
镀层
孔隙率高,容易出现镀后发黄,要怎么解决?
答:
需要采用双层镍工艺,也就是暗镍+亮镍,再搭配使用一款好的光亮剂,提高
镀层
的整平性
<涓婁竴椤
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
涓嬩竴椤
灏鹃〉
其他人还搜
铜镀镍
镀层厚度偏差标准
铜件镀镍正常的清洁度标准
镀镍镀层标准