华为在2004年正式成立了海思半导体部门，专门研发芯片。在当时，华为很早就意识到掌握自主技术的重要性。而海思不负众望，在后来的研发中，接连带来了麒麟、鲲鹏、凌霄、巴龙、升腾、鸿鹄等系列芯片。
这些芯片在手机处理器、服务器、WiFi、智慧屏、基带、基站等方面都有布局，可以说华为很多的产品都是自主设计。最后将设计好的芯片交给台积电代工。但问题也随之而来。
只具备设计能力的华为，犹如纸上谈兵。当台积电不允许帮助其生产的时候，就会陷入被动。
值得一提的是，之前有5位本科生完成了一款64位RISC-V处理器SoC芯片设计并实现流片。这款芯片被称作是“最硬核毕业证书”。而这五位本科生的平均年龄只有21.8岁。
据悉，这款芯片耗时4个月，芯片能正常运行Linux操作系统。以他们的年龄来看，未来也一定大有作为。如今他们也有了各自的工作，继续参加高性能芯片的设计。然而5位本科生都能顺利做出芯片，那华为芯片究竟卡在了哪里？
其实这五名本科生是参与了芯片的设计工作，并非亲自去芯片工厂操刀，也不可能用光刻机设备，用芯片制程技术完成这款芯片的制造。但以他们的年龄和水平来看，在同龄人里已经是非常优秀了。
而华为芯片真正被卡的地方其实就是芯片制造。如果只是设计的话，华为海思可以挤进全球前五。所以芯片制造难在哪里？
光刻机
首先是光刻机，如果华为想要自主制造芯片，就要解决光刻机的问题。而且不是一般的光刻机，考虑到华为麒麟9000采用了5nm的工艺，因此需要EUV光刻机。而全球唯一能生产EUV光刻机的企业是荷兰ASML。
ASML目前还不具备向国内供货EUV光刻机的条件，而且基本没有库存，每生产一台都会被台积电，三星订购。从ASML获得EUV光刻机基本上不能指望了。
靠自主生产光刻机的话，以国内最高22nm光刻机的水平来看，要达到EUV的程度，可能需要十年。
光刻机的问题解决不了，芯片就不可能完成制造。最终不具备制造条件的华为，只能靠台积电代工。
材料
其次被卡住的地方还有材料。制造芯片的材料非常多，就拿光刻胶来说。光刻胶以液态的形式涂抹在硅片表面，然后被干燥成胶膜。是制造芯片之前，重要的使用材料，具有抗蚀刻能力和耐热稳定性等优点。
但光刻胶芯片材料基本上被日本市场垄断，日本企业垄断了全球75%的光刻胶市场。如果不能解决光刻胶供应问题的话，也不可能完成芯片制造工作。可是距离打破垄断，还未能实现。
制程工艺
还有一项较为关键的东西就是芯片制程工艺，掌握高端芯片制造工艺，才能使用高端光刻机、光刻胶、蚀刻机等制造芯片的设备和材料元器件。
我国技术最先进，规模最大的芯片制造公司中芯国际只掌握了14nm工艺，而台积电已经稳定量产5nm并向3nm发起冲击。制程工艺就好比初级工程师和高级工程师的技术水平差距。
就算一个初级工程师掌握了高端设备，具备一切生产高端产品的条件，没有那个技术也不可能实现制造。
从以上光刻机、芯片材料光刻胶和制程工艺来看，想要达到最先进的水平还有一段距离。华为究竟被卡在哪里？答案显而易见，卡在了技术，卡在了国内基础工业还达不到顶尖的水准。
但是我国已经在加快半导体产业的布局，等有朝一日，这些被卡住的技术都会一一突破，让华为早日破局。
你认为芯片制造难在哪里呢？欢迎在下方留言分享。