第1个回答 2020-10-20
SMT工厂中常见的检测设备有：
（1）MVI（人工目测）
（2）AOI
（3）X-RAY检测仪
（4）ICT
1）X-RAY检测仪使用的场合
能检测到电路板上所有的焊点，包括用肉眼看不到的焊点，例如BGA。
（2）X-RAY检测仪能够检测的缺陷
X-RAY检测仪能够检测的缺陷主要有焊接后的桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷。
（1）ICT使用的场合
ICT面向生产工艺控制，可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效，故障定位准确，维修方便。
（2）ICT能够检测的缺陷
可测试焊接后虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等问题
（1）ICT使用的场合
ICT面向生产工艺控制，可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效，故障定位准确，维修方便。
（2）ICT能够检测的缺陷
可测试焊接后虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等问题
1.直观检查法
可以通过视觉、嗅觉、听觉、触觉来检查发现smt贴片的故障。
目视检查接线、smt贴片焊点、元器件是否有误，确定无误后装上电池，给收音机通电后听有无异声，如无异声闻有无焦糊味道，并用手触摸晶体管看其是否烫手，看电解电容是否有涨裂现象。
2. 电阻法
用MF47型万用表检测电路中电阻贴片元器件的阻值是否正确，检查电容是否断线、击穿或者漏电，检查晶体二极管、晶体管是否正常。
3.电压法
用MF47型万用表直流电压档检测电源，晶体管的静态工作电压是否正确，如不正确找出原因，同时也可以检测交流电压值。
4. 波形法
用示波器检查电路波形，此时需要在有外部信号输人的情况下进行，用示波器检查各个晶体管输出波形。