搪瓷麻点现象，根据瓷面表现状况可以分为凹状焦麻点、凸状焦麻点和阴麻点。
凹状焦麻点是搪瓷制品在底釉烧成后瓷面呈现出凹状的焦麻点，一般是由于炉温过低、搪瓷底釉较薄、烧成时间过长导致。或底釉熔制的时间太老，底釉软化温度高，性质较硬。遇到这种情况，最好能够通过提高炉温，调整釉浆稠度，把控底釉熔制的程度，降低底釉的软化温度，搪加适量的碱水来改善。
凸状焦麻点是搪瓷制品在底釉烧成后瓷面呈现出凸状的焦点或焦斑。一般因为薄钢板组织粗糙、铁坯表面处理不干胶、搪瓷底釉的容重小了，烧成炉温过高、底釉软化温度低，性能软导致。我们需要将铁坯表面处理干净，增加底釉釉浆容重，控制烧成温度，防止烧焦。调整底釉的组成，提高软化温度。
阴麻点是搪瓷底釉烧成后呈现不焦的凹点。可能是在调浆时硫酸镁含量过多，干燥温度过低，时间慢，或铁坯酸洗后没漂净，留有残酸。这个时候需要控制硫酸镁的用量，搪加适量的亚硝酸钠水溶液。提高干燥温度，缩短干燥时间，铁坯漂洗干净。
当搪瓷制品出现焦点时，除铁坯预处理、烧成时间与温度的控制不当等原因外，可能是搪瓷底釉的品质不达要求。搪瓷厂家在选购釉料时，需要注意底釉是否有良好的密着性、较大的烧成幅度和较高的弹性，尤其是在烧成后是否具有较好的瓷面，不应有麻泡、焦斑、冷爆等缺陷。
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