面对半导体芯片自主可控的需求，美国政府面临着类似的问题，他们希望台积电等企业在美国设立晶圆厂以确保国家安全。尽管美国拥有全球最先进的半导体技术，如Intel在亚利桑那和俄勒冈的14nm和10nm工厂，AMD的Fab 8工厂以及美光的存储芯片工厂，但美国政府对台积电的依赖仍然让其感到不安，特别是台积电代工了包括赛灵思、高通、NVIDIA、AMD等公司的关键芯片，甚至包括军用级别的产品。
美国政府已经向台积电表达了在美国建厂的意愿，但资金问题是关键。台积电联席CEO刘德音透露，他们已与美国商务部讨论过相关事宜，但美国高昂的运营成本意味着大额补贴是必不可少的，能否落地建厂取决于成本差距何时能缩小。先进晶圆厂的投资规模庞大，如Intel在以色列的10nm和7nm工艺工厂，投资高达110亿美元，政府补贴了至少10亿美元。
刘德音表示，台积电正在审慎评估在美国建厂的可能性，但即使资金问题得到解决，预计新建的晶圆厂规模也不会超过台湾，并且会选择在已有小型工厂的附近选址，以便于现有测试设施的整合。
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