航天材料及工艺研究所开展材料理化检测、无损检测和失效分析工作已有四十多年的历史。1988年成为原航天工业部 “航天材料工艺性能检测和失效分析中心”(简称“航天检测分析中心”)，目前已发展成为航天系统内最具综合实力的材料理化性能检测、产品无损检测和机械产品、电子元器件失效分析中心，立足航天、面向全社会服务。
航天检测分析中心承担的任务包括：对产品(电子元器件及机械产品)进行失效分析与仲裁；对材料及产品进行无损检测与仲裁，对材料进行各种理化性能（包括力学性能、物理性能、化学分析、微观组织结构分析）检测分析与仲裁，同时还承担对理化检测、无损检测、失效分析新技术、新方法的研究和各种失效机理的研究。
● 失效分析
能够对电子元件（如：阻容元件、继电器、接插件、变压器、导线、印制板等）、半导体器件（如：分立器件、数字电路、模拟电路、混合集成电路等）和其它电子产品（如：晶体振荡器、光电器件、小型整机等）进行失效分析。
能够对金属和陶瓷封装的半导体器件进行破坏性物理分析。分析项目包括：内、外部目检、PIND检测、密封性能检测、键合强度和芯片剪切力测试、扫描电镜检查和X光检查等。
能够对各类金属、非金属、复合材料制品等进行失效分析。
● 无损检测
航天检测分析中心已建成射线、超声、渗透、磁粉、涡流、声发射、激光全息、检漏、射线层析、目视检测等10个无损检测专业，能够对各类金属、非金属、复合材料制品等进行无损检测。
能够利用工业CT、微焦点实时成像没备、康普顿背散射成像设备、数字超声F扫描检测系统、工业内窥镜等对电子元器件进行无损检测。
● 理化检测
能够对金属材料、非金属材料、复合材料等在超高温（3000℃）、超低温、冷热交变、特殊介质、动态环境下进行力学性能检测。
能够对金属材料、非金属材料、复合材料等在超高温（3000℃）、超低温、特殊介质环境下进行热物理性能检测。
能够对各种材料进行化学成份分析、组织结构分析、微观分析和热分析，并对材料的物理、化学性能进行测试。
