随着7月的到来,今年的移动处理器市场显得相对沉寂,主要芯片型号寥寥无几。对于追求手机性能的用户来说,了解处理器性能尤为关键。作为市场份额的主要竞争者,联发科处理器的排行一直是关注焦点。今天,我们将揭示联发科CPU天梯图的最新版本,帮助您快速掌握联发科处理器的最新动态。
联发科,即MTK,作为台湾联发科技股份有限公司,自1997年成立以来,已在全球范围内建立了广泛的销售和服务网络,尤其是在64位芯片领域占据重要地位。近年来,联发科的技术实力显著增强,成为全球知名的手机处理器芯片制造商。
无需多言,以下是2018年7月联发科处理器天梯图,涵盖了近2年的主流移动芯片,分为高端、中端和低端三个系列:
值得注意的是,联发科在2018年初调整策略,将重心转向中端处理器,因此我们看到Helio P60处理器的大量应用。该处理器内置多核心AI处理器和NeuroPilot AI技术,性能提升显著,12nm FinFET制程工艺使其功耗表现优秀,延长了手机电池寿命。
总的来说,联发科处理器主要由曦力X系列(高端)、曦力P系列(中端)和MT67/65系列(低端)构成,通过天梯图,您可以清晰地看到各系列的性能差异和市场定位。