第1个回答 2024-05-31
俄罗斯工业和贸易部副部长Vasily Shpak透露，俄罗斯正在研发光刻机，计划在2024年生产350纳米光刻机，并在2026年推出用于130纳米制程芯片生产的设备，以打破日本尼康和荷兰ASML在高端光刻机市场的垄断。目前，俄罗斯已经掌握了65纳米技术，但由于外国设备出口限制，俄罗斯急于发展自己的光刻机技术。
圣彼得堡理工大学研究人员已经开发出一种名为“国产光刻复合体”的设备，这有助于俄罗斯在微电子领域实现技术自主。这种成本较低的设备已经开始实际应用，每套成本约为36.3万元人民币。研发人员介绍，这套系统采用无掩模芯片技术，由自动化软件控制，不仅能生产纳米结构，还可以用于舰载传感器等应用。
俄罗斯大诺夫哥罗德策略发展机构表示，俄罗斯科学院应用物理研究所计划在2028年开发出能够生产7纳米芯片的光刻机，以挑战ASML在全球光刻机市场的领先地位。这对包括中国在内的国家来说是一个积极的信号，因为这可能打破美国在高端半导体设备领域的技术垄断。中国可以选择独立突破技术难关，或者与俄罗斯合作，共同重塑全球半导体行业的格局。
然而，实现这一目标面临重大技术挑战，需要克服一系列艰难的研究和开发难题。