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回流焊有铅无铅
波峰焊、
回流焊
在
有铅
和
无铅
混用的时候有没有问题
答:
首先,波峰焊绝对不可以有铅
无铅
混用。因为无铅波峰焊过有铅板一定会被污染。
回流焊,有铅
和无铅共用一台回流焊,可以谨慎操作,但是无铅产品有发生铅污染的可能性,不建议。
无铅回流焊
简介,与
有铅回流焊有
哪些区别
答:
对于
回流焊
设备本身没什么区别,主要区别的是焊接工艺。
无铅
回焊的整体工程与
有铅
回焊差异不大,仍然是:钢板印刷锡膏、器件安置(含片状被动组件之高速贴片,与异形零件大形组件之自动安放)、热风回焊、清洁与品检测试等。不同者是无铅锡膏熔点上升、焊性变差、空洞立碑增多、容易爆板、湿敏封件更易受...
...锡膏是
有铅
的而BGA上的锡球是
无铅
的,请问
回流焊接
时使用什么温度最佳...
答:
然后将待
焊
集成电路引脚用细砂纸打磨清洁,均匀搪锡,再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点,焊接时用手轻压在集成电路表面,防止集成电路移动,另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后,再次检查确认集成电路型号与方向,正确后正式焊接,将烙铁温度调节在250℃左右,一只手持烙铁给集成电路引...
SMT
回流焊
温度值
答:
大概说一下:1、
有铅
工艺:有铅锡膏的熔点为183℃,一般
回流焊
的最高峰值温度会在熔点上调30摄氏度左右,即210℃左右 2、
无铅
工艺:无铅锡膏的熔点一般为217℃,般回流焊的最高峰值温度会在熔点上调30摄氏度左右,即245℃左右 来源:锡膏工艺制程 ...
热风枪
焊接有铅
还是
无铅
好
答:
热风枪焊接
无铅
好。热风枪的用途非常广泛,从常见的电子家电维修到电子集成电路和芯片都会应用到热风枪作为焊接拆解回补虚焊工具,
无铅回流焊
可以实现全自动精密无铅焊接,整个工艺曲线全部自动控制完成,无铅回流焊可完成双面贴装或混装焊接工艺。
有铅
工艺和
无铅
工艺的区别
答:
无铅工艺:无铅化电子组装的一个基本概念就是在软钎焊过程中,无论手工烙铁焊、浸焊、波峰焊还是
回流焊
,所采用的焊料都是
无铅焊
料(pb-feer soder)。无铅焊料并不意味着焊料中100%的不
含铅
。在
有铅
焊料中,铅是作为一种基本元素而存在的。在无铅焊料中,基本元素不含有铅。有铅工艺:传统的印刷电板...
有铅回流焊
和
无铅回流焊
都有哪些区别?
答:
回流焊
设备没什么区别,主要是生产工艺上,
有铅
和
无铅
不要混合作业
回流焊
温度设置多少?
答:
回流焊
的分区情况:1:预热区(又名:升温区)2:恒温区(保温区/活性区)3:回流区 4 :泠却区 那么,如何正确的设定回流焊的温度曲线 下面我们以
有铅
锡膏来做一个简单的分析(Sn/pb)一:预热区 预热区通常指由室温升至150度左右的区域,在这个区域,SMA平稳升温,在预热区锡膏的部分溶剂能够...
smt
回流焊
温度
有铅
是多少度
答:
别听楼上的!
有铅
锡膏熔点最低在190(实际生产在230左右,因为有些大料特别吸热)
无铅
在最低在235(实际生产在250左右都可以,如果有BGA最好调到260)(我说的这些是8温区的)
pcb产商常说的
回流焊
是什么意思?有哪位大神知道?
答:
回流焊
是PCBA加工所用的焊接工艺,即在电路板裸板上焊接SMT贴片电器件,包括:电阻、电容、电感、IC等。先在裸板上的贴片焊盘上印刷锡膏,然后将元器件放置在对应焊盘的锡膏上,接着过高温炉(炉温230-260度,区分
有铅
和
无铅
两种工艺),最后经过AOI测试。
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