无铅回流焊简介,与有铅回流焊有哪些区别

如题所述

无铅回流焊属于回流焊的一种。早期回流焊的焊料都是用含铅的材料。随着环保思想的深入,人们越来越重视无铅技术(即现如今的无铅回流焊接)。在材料上,尤其是焊料上的变化最大。而在工艺方面,影响最大的是焊接工艺。这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。对于回流焊设备本身没什么区别,主要区别的是焊接工艺。
无铅回焊的整体工程与有铅回焊差异不大,仍然是:钢板印刷锡膏、器件安置(含片状被动组件之高速贴片,与异形零件大形组件之自动安放)、热风回焊、清洁与品检测试等。不同者是无铅锡膏熔点上升、焊性变差、空洞立碑增多、容易爆板、湿敏封件更易受害等烦恼,必须改变观念重新面对。事实上根据多年量产经验可知,影响回流焊质量最大的原因只有:锡膏本身、印刷参数以及回流焊炉质量与回流焊曲线选定等四大关键。掌握良好者八成问题都可以解决。
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