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引起本征缺陷的原因
什么
是
本征缺陷
,非本征缺陷?(无机材料方面的)
答:
本征缺陷:没有外来杂质时,由组成晶体的基体原子的排列错误而形成的缺陷
。非本征缺陷::由于杂质原子的引入而引起的缺陷。
点
缺陷
类型共分为哪三种
答:
1、本征缺陷,
这种缺陷主要由于晶体本身的结构因素引起
。在晶体生长或结构转换过程中,可能会形成空位、间隙原子等本征缺陷。这些缺陷的存在会改变晶体原有的平衡状态,影响晶体的物理和化学性质。2、
杂质缺陷
,这种缺陷是由晶体中混入的杂质引起的。杂质原子可能会替代晶体中的原有原子,形成取代杂质;或者插...
什么
是晶体的
本征缺陷
(给出定义和例子)
答:
本征点缺陷:没有外来杂质时,由组成晶体的基体原子的排列错误而形成的点缺陷
。例如由于温度升高引起的晶格原子的热振动起伏产生的空位和间隙原子等是典型的本征点缺陷,它们的数目依赖于温度,也称热缺陷。本征点缺陷的分类:热缺陷分为(1) 弗兰克缺陷(2)肖特基缺陷。非本征缺陷:由于杂质原子的引入而引起...
掺杂半导体陶瓷的点
缺陷
种类
答:
1、本征缺陷包括空位、间隙原子和错位等
,这些缺陷在半导体晶体中自然产生。2
本征
涂层制备方法的不足之处
答:
1、制备过程需要精细控制,装备条件较高,生产成本较高。2、
本征
涂层的性能容易受外界因素影响,比如湿度、温度等因素,会影响涂层的厚度和质量。3、制备过程中的反应条件难以控制,不同反应得到的涂层性能会有所不同,需要进行试验优化。4、涂层可能存在
缺陷
,比如管孔或裂缝等,影响其防护性能;
肖脱基空位名词解释
答:
定义:晶体中原子或离子由正常点阵位置转移到晶体表面或晶体中内界面上所产生的点阵空位。是一种
本征缺陷
。应用学科:材料科学技术(一级学科);材料科学技术基础(二级学科);材料科学基础(二级学科);材料组织结构(二级学科)肖特基缺陷是由于晶体表面附近的原子热运动到表面,在原来的原子位置留出空位,...
什么
是
本征缺陷
?
答:
在绝对零度以上,一个严格化学计量比的晶格,在没有其它任何外来因素的作用时,仍存在
缺陷
。
BiOCl中的
本征缺陷
到底有多少种?
答:
在富氧或富铋条件下,费米能级钉扎在价带顶较近的位置,这解释了实验上BiOCl总是表现出 p 型半导体
的原因
。形成能较低的
本征缺陷
会在价带顶或导带底附近产生了缺陷能级,从而
导致
了 BiOCl的带隙变化。图1(a)原始结构,(b)Ovac结构和(c)-(h)具有低缺陷形成能的几种结构。紫色、绿色...
纳米技术的缺点是
什么
?尽量快点!!!
答:
Gai)
本征缺陷
;纳米GaP粉体EPR信号超精细结构消失,以及谱线线宽(ΔHpp)变窄等实验现象,可能是由纳米材料界面的无序性,以及缺陷原子和界面原子之间的电子交换造成的;在较低的测试温度范围内,升高温度
引起
纳米GaP材料发生晶界结构弛豫;当测试温度由100K升高至423K时,ΔHpp值和自由基浓度皆逐渐降低 ...
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