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半导体具有哪三种特性
半导体
电阻随温度变化的典型
特性有哪
几种
答:
三个
阶段,温度很低时,电阻率岁温度升高而下降,温度继续升高,电阻率随温度升高而增大,温度继续升高,电阻率随温度升高而降低.
常见
的半导体
材料
有哪些
?
答:
半导体材料的特点及优势 半导体材料是一类
具有半导体
性能,用来制作半导体器件的电子材料。常用的重要
半导体的
导电机理是通过电子和空穴这两种载流子来实现的,因此相应的有N型和P型之分。半导体材料通常具有一定的禁带宽度,其电
特性
易受外界条件(如光照、温度等)的影响。不同导电类型的材料是通过掺入特定杂质...
半导体
器件
有哪些
分类?
答:
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电
特性
来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换。半导体器件
的半导体
材料是硅、锗或砷化镓,可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别,有时也称为分立器件。绝...
什么
是整流?它是利用
半导体
二极管和晶闸管
的哪些特性
来实现的?_百度知 ...
答:
整流电路是一种交流/直流(AC/DC)变换电路,即将交流电能变换为直流电能的电路,它是利用
半导体
二极管的单向导电性和晶闸管是半控型器件
的特性
来实现的。
为什么将自然界导电性能中等
的半导体
材料制成本征半导体,导电性能极差...
答:
常温下本征
半导体的
电导率较小,载流子浓度对温度变化敏感,所以很难对
半导体特性
进行控制,因此实际应用不多。特点 本征半导体特点:电子浓度=空穴浓度(掺杂的半导体,在一定条件下(例如高温下)也可以
具有
本征半导体特点。)缺点 缺点:载流子少,导电性差,温度稳定性差!
述构成内存储器
的半导体
存储部件RAM和RoM
的特性
和区别是
什么
?_百度...
答:
区别:1、信息
的
存储
特性
RAM为随机存储器,
具有
掉电信息丢失。ROM为只读存储器,数据掉电后不会丢失。信息不可擦除只能进行一次写,之后信息不能更改,但随着技术的发展出现了可编程可擦除只读存储器。可以实现多次编程。2、组成的部件不同 RAM由六管NMOS或OS构成。ROM矩阵的存储单元是由N沟道增强型...
半导体
二极管最重要
的特性
是单向导电性.即当外加正向电压时,它呈现的电...
答:
(1)由图示图象可知,二极管死区电压为0.5V;(2)通过二极管
的
电流随电压增加按线性关系迅速上升,由图示图象可知,二极管两端电压与通过二极管的电流比值减小,二极管电阻减小,正确在该区域,二极管的正向电阻随电压增加而减小.(3)干电池与定值电阻组成等效电源,作出该电源的I-U图象如图所示, 由...
整流器是由真空管,引燃管,固态矽
半导体
二极管,汞弧等制成,这句话
什么
...
答:
后来,科学家发现具有特殊构造
的
真空管、引燃管、汞弧等具有单向导电作用,于是用其作为整流器件,但这些器件体积大、发热量大、通过电流小,不便于普及应用。再后来,技术人员发现了固态矽
半导体具有
单向导电
特性
,于是制作成整流器件,但这种整流器件反向击穿电压低,就用多个器件串联整流,叫做矽堆。这也是...
“
半导体
”
的
导电原理是
什么
?
答:
电子-空穴对消失,称为复合。复合时释放出
的
能量变成电磁辐射(发光)或晶格的热振动能量(发热)。在一定温度下,电子- 空穴对的产生和复合同时存在并达到动态平衡,此时
半导体具有
一定的载流子密度,从而具有一定的电阻率。温度升高时,将产生更多的电子- 空穴对,载流子密度增加,电阻率减小。
半导体
器件
有哪些
分类?
答:
现在被称作
半导体
器件的种类如下所示。按照其制造技术可分为分立器件半导体、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、存储器等大类,一般来说这些还会被再分成小类。此外,IC除了在制造技术上的分类以外,还有以应用领域、设计方法等进行分类,最近虽然不常用,但还有按照IC、LSI、VLSI(超大LSI)及其规模进行分类的方法...
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