交流电整流技术有一个发展过程,在半导体出现以前,人们对交流电整流技术已经有了一定的理论研究,但是苦于没有器件可以实现这一技术,只有不断探索。
后来,科学家发现具有特殊构造的真空管、引燃管、汞弧等具有单向导电作用,于是用其作为整流器件,但这些器件体积大、发热量大、通过电流小,不便于普及应用。
再后来,技术人员发现了固态矽半导体具有单向导电特性,于是制作成整流器件,但这种整流器件反向击穿电压低,就用多个器件串联整流,叫做矽堆。这也是整流二极管的前身,又过了若干年,才将矽半导制成二极管,使得整流器件得以小型化。
整流器是由真空管,引燃管,固态矽半导体二极管,汞弧等制成,这句话的意思就是简述了整流器件发展过程。
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