半导体工艺过程专业术语（中英文简称及全称）及定义

Question

谁有半导体工艺方面的专业术语及定义，如CP代表什么，FT代表什么英文全称又是什么及其简单的定义等等，谢谢了，

Answer 1

CP: chip probe, 晶圆芯片测试

FT: final test, 成品测试

and so on ...追问

你好！
能否回答的全一点，我上边提到的CP及FT是常用的，还有很多没有提到，你罗列下帮我回答。
谢谢

追答

太多了
多到可以出一本 大不列颠词典

所以 正如你所言 还是请先列举出来你需要的(你所从事的领域要常用到的)
不可能都罗列给你
整个半导体行业 分支太多

追问

那就麻烦您说下半导体工艺封装与测试方面的专业术语，只要常用的，别的都不要。谢谢！

追答

简单说一下最常见到工艺简称的:
BG: backgrind, 背面研磨（减薄）
BM: back metal，背面金属化
DS: die saw, 划片（芯片切割）
WS:wafer saw, 划片（晶圆切割），含义同上，区别不大
DA: die attach, 焊片
DB: die bond, 焊片，含义同上，区别不大
WB: wire bond, 焊线
MD: mold, 塑封
SS: singulation saw，切割分离（塑封体切割）
TF: T&F, trim and form, 切筋成型
TR: T&R, tape and reel, 编带
PKG: package, 包装

其实还有很多很多，都是非常基础的意思，只要在半导体工厂里面工作的，入职培训都会讲到的。
个人认为对于从事贸易方面工作的同仁作用很小。（看你的提问规在贸易类。。。）