CP (Chip Probing 芯片/晶片+测试/探测): 顾名思义，测试芯片的电性参数。
CP是Chip Probing或者Chip Probe的缩写，在半导体领域中是一个非常重要的测试步骤之一。芯片的制造过程中需要进行各种测试，以保证芯片的可靠性和性能。CP的主要任务是测试芯片各个引脚的电性参数和功能是否正常，以及发现制造过程中可能存在的缺陷。
CP测试过程中，需要使用特殊的测试仪器，包括探针台、探针头、微控制系统等。探针台是用来支撑芯片并将测试仪器和芯片引脚连接起来的，探针头则是通过非常精准的运动方式，将测试信号送到芯片引脚中去进行测试。微控制系统则负责对测试信号、测试数据进行处理和分析。
CP测试需要对测试设备和测试流程进行高度精准的掌控和操作，测试结果的精度和可靠性直接影响到芯片产品的可靠性和性能。因此，CP测试在半导体生产中是非常重要的一环，也是半导体行业中的一个重要的职业范畴。
对于一颗新的芯片来说，经过生产制造后，需要进行一系列的测试步骤来确保它们符合设计要求和规格，同时满足市场的需求。CP测试是这些测试步骤之一，它能够很好地解决从出厂到现场安装，以及在不同的工作环境下产生的一些电气参数的问题。在目前半导体产业中，芯片生产商、测试设备厂家和测试工程师等各个环节的协作能力，是半导体质量保证的关键。
CP测试方法
1、芯片初始准备：将芯片放置到探针台上，然后将探针头与芯片引脚进行连线。之后，就可以开始准备测试工作。
2、测试信号设置：设置测试工具的测试信号参数，包括测试频率、测试电压、测试电流等，这些参数是根据芯片的设计规格来设置的。
3、测试数据读回：将芯片的测试数据通过探针头读回，然后送至测试工具中进行分析和处理。
4、测试数据分析：对测试数据进行分析，包括电性参数和功能等项目，以确定芯片的电性性能和功能是否符合设计规格。
5、测试结果评估：评估测试结果是否符合芯片设计规格，以确定芯片是否达到质量要求。