F=产品品牌和系列：FX；
D=产品定位领域:桌面；
8350=产品型号：8350；
FR =TDP以及功能信息:125W TDP热功率；
W =封装接口信息:Socket-AM3+；
8=核心情况：8核心；
K=缓冲容量情况：2MB(这里是一个模块，其他处理器是核心来计算)*4=8MB；
HK=内核修订以及步进情况：步进C0；
FA1311PGN 是生产还有制造工艺信息。
D=产品定位领域:桌面
8350=产品型号：8350
FR =TDP以及功能信息:125W TDP热功率
W =封装接口信息:Socket-AM3+
8=核心情况：8核心
K=缓冲容量情况：2MB(这里是一个模块，其他处理器是核心来计算)*4=8MB
HK=内核修订以及步进情况：步进C0
~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
FA1311PGN 是生产还有制造工艺信息。
~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
9P59632D30240这个就是身份证了。这个号码的文档下记录了渠道还有原材料信息啥的，没啥意思，和收据上的NO差不多。当然了 你入侵了AMD数据库可以用它查打从沙子是怎么个情况再卖到我们手里的，哈哈。这个是没有固定规律可以解读的的
~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
要具体的，我可以帮你统计。我知道是代表什么单是具体字符基本不需要记录它。因为它的OPN直接指向处理器参数。而现在信息大爆炸后，只要型号就查的到。何必呢，英特尔公司就使用S-S码。没AMD这么把具体信息对上字符，但是英特尔把基本信息都直接直白的光刻在上面了，也不需要去解读什么
~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
PS：包装外部的OPN和内部识别有部分差异。还有服务器领域也不能搞混晓了。追问
高手啊 我的cpu边缘有一排划痕 四面二面有二面没有，难道我的被打开过，表面又是好的字迹也清楚，还是给我换了个顶盖，针角底不是8350的
追答这个还真不知道。没照片啊。顶盖四面底部和PCB基板肯定是全密合的，外部四边是有多余有机硅胶溢出的。我的圈子都人遇到这样的处理器，本身是桌面的处理器（ES）而外部标识是皓龙的马甲。。。。。这个就要以实际测试参数来判断了。
你说的实际处理器封装接口不是AM3+的意思嘛？？你注意点吧。
我四边的硅胶有一边3/1没有
晚上我发照片给你，帮我看看吧大哥，小弟怕受骗啊
分就给你了
追答哦，你点了了没。。
追问
没动过马甲。只要有一边是流水作业添胶的都是没什么问题的。机器和手工的效果差别很大。起码它没打开过。 第一张照片里的上角圆弧处。完整的。下刀子是技术活 第二张真心看不清 。你直接上机点亮看看。何必问这个。不在现场。起码要四边图还有处理器阵脚全照和局部特写。。要看密封的硅胶有没有磨状物不同颜色的情况，还有就是基板的完整情况。这样看可以判断开不开过。而二次开启 一般会留有原来的胶垢，而看基板就是看基板处有没有下刀子的划痕。这种硅胶韧性很强固化后目前没有化学方面的可以无损开启它。而看胶体颜色也可以看出原厂的是不是有不同等等。
追问我的u都没上过机 新卖的就有划痕了
应该没问题，我是看不出来。还有 你怎么看来 不上机呢。那你买他干什么。
追问显卡还没到，谢谢你的回答，很详细
本回答被提问者采纳