smt 混装工艺

smt 有铅锡膏无铅料,混装工艺,炉温曲线应该如何设置?

一般有大一点的元件面放在二次帖装。二次回流时可以考虑下温区的温度比上温区温度低上10-15度.........
我建议PCB板的其中一面用熔点稍高的锡膏回流焊接,另一面用熔点较低的锡膏进行焊接.如果条件允许,另一面可选用低温锡膏.至于回流曲线,正规公司的锡膏使用说明书上都会提供,虽然不一定完全精准,但可作参考,最佳实际温度曲线需反复实验才能得出.
那它的A面有BGA B面也有IC等其它小料。炉温控制方面要注意什么?

楼上说的下温区与上温区之间要小10-15度什么意思。
可以先贴装B面,再贴装A面,一般的为了保证BGA的焊接状况都是将BGA面放在后制程段的;
同时为了防止B面的IC在二次流炉时掉落,在炉温设置时会将廻焊区段的下温区的设置温度比上温区低10-15度,以减少下层元件熔融的时间和程度,减少掉件的几率!-----说的不一定对,仅供参考!
是一定要先生产B面,如果没有很大很重的电感和CONNECTOR,不用采取特别的措施,IC和bga是不会掉的。另外做无铅最好使用马鞍形的温度曲线,peak区要有3个最好,可以做出漂亮的平顶,减少峰值温差。cooling rate要够大,3度/秒。如果板子尺寸很大,建议使用载具,因为无铅制程温度高,fr4材质(估计你公司仍然使用低tg点的板材)的pcb容易变形。特别提醒不要使用有铅的元件,否则品质不好。结合千住的厂商提供的DATE SHEET 可以对你设定炉温有知道意义 你可以向你的供应商要的 其实这个在新产品导入的时候要厂商必须要提供的 化学物质安全保证书 第三方检验报告 产品DATE SHEET 或者有的提供SGS也可以 这些QC&产品&采购手上都应该有的基础资料
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