铜上直接镀金不好镀，
镀镍就好镀一些，先先打镍底再镀金，既省钱又加工方便。。。。
据我所知焊接的时候与焊料形成金属间化合物的是Ni（Sn-Ni化合物），而Au层只是用来保护Ni层的。但对于其它很多铜质terminall
表面处理都是Ni打底, 表面镀金如此, 别的如Sn,Sn-Pb也是先镀Ni镀金前要先打镍底,其主要功能有:
1)增加耐磨性,直接镀金或打铜底镀金都没有打镍底的效果好
2)增加镀金后金的亮泽度,打铜底镀金的着色会很暗.
镀镍的目的:
镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响产品的可焊性和使用寿命；同时有镍层打底也大大增加了金层的机械强度
打铜底镀铬盐雾效果好、不容易生锈、表面不易氧化、比打镍底的看起来要饱满些、
光泽度会好些。镀镍层是多孔的，容易有微点的腐蚀，用铜打底就可以将受保护基材完全隔离开。金属铜的附着性很强!用它做电镀的
衬底能增强电度面的附着稳定性。
镍和其它一些金属相容性不好，但是铜与很多金属材料的相容性都很好，我们就利用这种特性，使铜在基体（包括金属和非金属）和欲镀的金属之间形成一个媒介，可以使镀上去的金属能够更好的结合起来。另外，如果基体表面平整度不好，也可以镀上一层铜，可以起到平整的作用。在目标基材上镀上某种金属时，出于增加性能和工艺的可实施行考虑，在基材上先镀一层铜，之后在铜层上镀最终的材料，比如铬、镍等。