台积电曾多次表示，今年下半年将实现3nm制程量产，依旧延续FinFET结构，而非三星的GAA结构。不过接下来台积电却打算绕过2nm制程工艺，直奔1点4nm制程。
台积电3nm制程研发团队将于6月全面转投1点4nm制程的开发工作，三星在去年的代工会议上曾指出，2025年量产2nm制程，没想到被台积电又一次抢先。至于Intel，则打算2024年下半年生产1点8nm制程产品，一场关于摩尔定律的军备竞赛，似乎正在展开。
目前看来，台积电已然是站在了芯片领域的制高点，形势一片大好。不过从长远看来，台积电此番看似利好的举措背后实则暗潮汹涌。尤其是在华为被制裁后，致使台积电缺少了华为大订单的平衡，这也直接使得台积电的营收过于单一化，从而过分依赖美企订单。
处理器制程工艺中的多少nm，指的就是芯片中栅极（Gate，一个用来控制阳极电流强度从而放大信号的元件）的最小宽度。
台积电的7纳米产品目前进入了第三年的量产期，有140个以上的产品做批量生产，预计2020年底超过200个。除7纳米产品外，台积电还做了N7+，即7纳米产品的强小化，包括6纳米产品。
台积电的3纳米产品、2纳米产品、1纳米产品的研发都没有什么太大问题。其中，3纳米产品在性能上可以再提升10%-15%，功耗上可以再降低25%-30%。
事件声明：
2018年8月3日晚，台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。
2018年8月4日下午，台积电向外界通报了具体经过。该公司称，台积公司于8月3日傍晚部分机台受到病毒感染，非如外传之遭受骇客攻击，台积公司已经控制此病毒感染范围，同时找到解决方案，受影响机台正逐步恢复生产。
受病毒感染的程度因工厂而异，部分工厂在短时间内已恢复正常，其余工厂预计在一天内恢复正常。2018年8月5日，台积电又声称恢复了80%。8月6日下午宣称全部恢复正常。
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