路板打样常用的主要原材料有：基板、铜箔、PP、感光材料、阻焊层和底片。下面给大家介绍一下这些pcb原材料的相关知识。
1、基板：除一些特殊用途外，一般采用陶瓷材料作为基板，一般采用有机绝缘材料作为基板。我们知道PCB具有刚性和柔韧性。相应的有机绝缘材料可分为热固性树脂和热塑性聚酯。常用的热固性树脂有酚醛树脂和环氧树脂；常用的热塑性聚酯有聚酰亚胺和聚四氟乙烯。 pcb基板的加工流程这里不做说明，有兴趣的朋友可以上网查一下相关资料。
2、铜箔：目前pcb上覆盖的金属箔大多是通过轧制或电解制成的铜箔。铜箔厚度一般为0.3mil-3mil（0.25oz/ft2-2oz/ft2）。具体选择取决于载流电流和蚀刻精度。铜箔对产品质量有影响，具体表现在产品表面凹痕、凹坑、剥离强度等方面。
3、PP：是制作多层pcb时的乙阶树脂，是不可缺少的层间粘合剂。
4、感光材料：一般分为光刻胶和感光膜，根据业内人士的说法，分为湿膜和干膜。覆铜板上的湿膜涂层在一定波长的光下会发生化学变化，从而改变在显影剂（溶剂）中的溶解度。湿膜分为光分解型（正片）和光聚合型（负片）的区别。光致聚合抗蚀剂在曝光前可以溶解在显影剂中，而曝光后转化为它的聚合物是不溶的。在显影液中；光降解抗蚀剂正好相反，光敏产生的聚合物可以溶解在显影液中。干膜也有正片和负片之分，即光降解型和光聚合型的区别，两者对紫外线都很敏感。未来干膜可能会取代湿膜，因为干膜可以提供高精度的线条和蚀刻。
5、阻焊剂（油墨）：阻焊剂的一种，是一种普通的液态感光材料，对液态焊锡没有亲和力。它会在某些光照条件下发生变化和硬化。墨水颜色有很多种。最常见的阻焊层颜色是绿色。具体原因是什么？我写过关于（为什么PCB电路板大多是绿色的？）的文章。如果你有兴趣，你可以去看看。 ，这里不再赘述。
6、负片（底片）：类似于摄影中使用的聚酯胶片，是一种利用感光材料记录图像数据的材料。胶片的对比度、感光度、分辨率都相当高，但感光速度要求低。为了满足细纹和尺寸稳定性，可以使用玻璃作为底板。
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