第二期国家集成电路产业投资基金，简称大基金二期，注册资本高达2041.5亿元，较一期1387.2亿元增长明显。预计在11月份开始投资，其核心目标是半导体装备及材料行业。
早在2014年，为刺激半导体行业投资，国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，大基金便随之应运而生，由财政部、国开金融等多家机构共同发起。一期基金（2014-2018）已投资完毕，涉及23家公开公司，支持了70多个项目，尤其在制造和设计领域有所侧重。
尽管一期基金在半导体装备及材料领域的投资相对较少，但二期将把重点放在这一领域，包括光刻机、蚀刻机等关键设备。光刻机是半导体生产的重要工具，目前高端市场主要被美国和日本厂商占据，如ASML的EUV光刻机售价高昂，技术难度极高。
大基金二期不仅关注5G、AI和物联网等前沿领域，还将大力支持国产光刻机的发展，以期打破技术瓶颈。目前国产光刻机技术仍停留在90nm工艺，与先进水平差距明显。然而，光刻机技术的进步需要长期研发投入和国际合作，ASML的成功并非一日之功。
因此，大基金二期的巨额资金注入，无疑为国产EUV光刻机乃至整个半导体装备行业提供了强大推动力，有望推动我国在这个关键领域的自主创新能力提升。