电镀的一些问题，满意者高分相送

Question

1.电镀的助剂有那些？走位剂能否单独使用？
2主要有那几个镀种？对银铜合金有什么了解？
3.对镀镍（大板的均匀性）、镀银（光亮度以及镀液处理打片）镀金（体系）的介绍？
4.对回收金的工艺有什么介绍？
5.对镀金后产生水渍或油污有什么看法？
6.对电镀的质量控制有什么看法？
7.对可伐材料有什么了解？
8.对化学镀Ni、Ag、Au有什么介绍？
9.对脉冲电镀的介绍？
以上是某公司的考试试题，望其有详细的解答，有高分相送！！！！！
越清楚越好！
要是有其它相关的知识也望其指点指点！谢谢！！！
能答多少就多少，当然，越多越好。

Answer 1

1.电镀助剂广义上讲包括面很广，各种添加剂、防锈剂、防霉剂、封闭剂、抗变色剂等等，狭义上讲就是指添加剂，比如光亮剂、润湿剂、柔软剂、走位剂等等。走位剂是使低电位区能镀得更好的添加剂，一般应和其它光亮剂配合使用，可单独添加，但不单独使用。
2.主要有镀锌、镀铜、镀镍、镀铬、镀铁、镀锡、镀铅、镀贵金属（金、银、钯、铑、铂等），镀各种合金等等。电镀银铜合金主要用于电接点镀层，结晶细致，脆性小，其耐磨性比纯银好。
3.大板镀镍不易镀得均匀，周边较厚，较亮，中间较薄，较暗，电镀上用“分散能力”这一概念说明这一现象。要想镀得尽量均匀，除加强搅拌，使用走位剂，加大极间距离等措施外，主要是使用辅助阳极。
4.金的回收有多种方法，现介绍一种：在通风条件下，用盐酸调pH至1左右，加热至70-80℃，边搅拌边加锌粉，直至溶液呈透明微黄色，有金粉沉淀，过滤，金粉先用盐酸，后用硝酸煮一下，再用纯水洗涤数次，烘干。
5.镀金后及时用纯水彻底清洗，及时干燥，一般不会产生水渍，更不会产生油污。
6.对电镀质量控制应注意以下三点：（1).建立并有效执行现代质量管理体系和规章制度，明确责任，层层把关；（2）.及时分析调整溶液成分，保证溶液正常；（3）.严格按工艺规程操作。
7.可伐材料即可伐合金，组成为：Ni29%，Co17%，Fe54%,用途是用于电子元件与玻璃陶瓷器件的密封。
8.化学镀镍是化学镀工艺中应用最为广泛的一种，多用次磷酸钠作还原剂，所得镀层实际上是镍磷合金，它不仅用于非金属电镀的金属化处理，还用于功能性镀层，如耐蚀耐磨镀层。化学镀银过去用于制镜、暖水瓶胆，现在多用于形状复杂而又要求高度反光的零件，其镀层很薄，镀液稳定性差，通常只能一次性使用，成本较高。化学镀金层化学稳定性好，耐蚀性、导电性、耐磨性、可焊性好，常用于电子元器件的电接点镀层，镀层较薄，目前的工艺很难超过1微米。
9.脉冲电镀是用带有一定波形的脉冲电流进行电镀，使金属离子的沉积是脉冲式的，这样不仅可以提高电镀速度，还可改善镀层质量。

Answer 2

无语，考试试题啊，很难 啊

Answer 3

找本电镀手册，好好背诵一下里面的相关内容即可

Answer 4

1、电镀助剂可分为光亮剂、整平剂、应力消除剂和润湿剂等。走位剂，就是使低电流区亮度提高的一种添加剂。它可以明显使小电流区镍层分布得更加均匀。走位剂可以单独使用，也可以与其他光亮剂混合使用。

2、主要的镀种有镀锌、镀镍、镀铜、镀锡，常见的还有镀铬、镀银、镀镉、镀金。合金电镀主要有镀铜锡合金、银合金电镀及仿金电镀等。
银铜合金我不了解，它的主要作用应该是抗硫防变色、提高耐磨性。

3、镀镍（大板的均匀性）：特别注意控制好工艺参数，如温度、电流密度、PH、阴极移动，注意调整各组份的含量，如有必要，应该使用辅助阳极。
镀银（光亮度以及镀液处理打片）：一般采用的氰化物镀银液，维护及工艺控制都较简单，只要基体材料表面处理好，都能获得良好的镀银层。经适当抛光，都能得到很好的光亮层。重点是镀银件的后处理，就是防变色处理！！
镀金可分为碱性氰化物镀金、酸性或中性镀金、柠檬酸盐镀金和亚硫酸盐镀金。镀金液昂贵，多用于装饰性或者精密仪器和电路等。配制雷酸金时要千万注意安全操作。一般镀金液也比较稳定，比较好控制。

4、金的回收：先蒸发溶液至稠，加大约1.5倍浓HCL，生成AUCL3沉淀。滴加双氧水，到黄色AUCL3消失。按1克金需要10克硫酸亚铁使用量，加入硫酸亚铁，使金还原出来。过滤沉淀，并清洗。将沉淀至1150摄氏度下干燥一个半小时，即可。

5、镀金后产生水渍或油污：必须收集，然后经化验是否含有回收价值的金存在，若有，回收金。若没有回收价值，要处理后排放。

6、电镀的质量控制：电镀工培训合格后上岗，制定工作岗位说明书，规定工艺参数控制、镀液各成份添加工艺（勤加少加）、定期化验和检测、自检和专检相结合，并保持相应的记录。

7、可伐材料：不清楚这是什么玩意。

8、化学镀Ni、Ag、Au介绍：化学镀优点是镀层较均匀、针孔少、能在百导体上沉积，不需要直流电源等，缺点是成本较高、镀液不稳定、浪费量更大。

9、脉冲电镀：优点是改变镀层结构、使镀层更细致。改善分散能力。镀层孔隙率更低，抗蚀性好。镀层内应力低、韧性好。耐磨性好。杂质含量更少。能获得稳定的合金镀层。 缺点是要用专门的设备。会促使有机添加剂分解。不能改善深镀能力。