化学镀铜的化学镀铜的用途

Question

如题所述

Answer 1

在化学镀铜过程中CU2+离子得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化。其反应实质和电解过程相同，只是得失电子的过程是在短路状态下进行的，在外部看不到电流的流通。因此化学镀是一种非常节能高效的电解过程，因为它没有外接电源，电解时没有电阻压降陨耗。从一个简单的实例可以证明：化学镀铜时可以将印制板以间隔5-10mm的距离排放，一次浸入到化学镀铜液中进行镀铜，而用电镀法是无法做到的。化学镀铜可以在任何非导电的基体上进行沉积，利用这一特点在印制板制造中得到了广泛的应用。应用最多的是进行孔金属化，来完成双面或多层印制板层间导线的联通。另外用一次沉厚铜的加成法制造印制板。
化学镀铜的应用及优势
化学镀铜广泛应用于各行各业，如：电子电器、五金工艺、工艺品、家具装饰等等。比如Q/YS.118（贻顺）这种药水基本适合所有金属及绝大多数非金属表面镀铜。例如：不锈钢表面镀铜，线路板镀铜，铝材镀铜，铁件镀铜，铜上镀铜，树脂镀铜，玻璃镀铜，塑料镀铜，金刚石镀铜，树叶镀铜，等等。
化学镀铜操作简单，大型流水线可操作，无设备的小工厂也可以操作。不需要通电。而且环保、无氰。
化学镀铜稳定性高，工作温度和溶液浓度适用范围较宽。铜层致密，有极佳的结合力。这些都是化学镀铜的优势。
基本适用于所有金属及非金属表面镀铜。