pcb板 层的概念

Question

我用的是protel99se，请教里面的层是什么概念，具体是用来干什么的： toplayer bottomlayer mechanical1 topoverlay keepoutlay multilayer 万分感谢

Answer 1

在PCB设计中，“层”(Layer)通常指设计布线板的层数。PCB板层数不同，其各自在电气性能、制造成本、设计难度以及板的密度等方面都有差异。
通常情况下，一个双面板由两个相对的层板，可以通过通孔来实现相互连接。大型复杂电路需要多层板设计。多层板由四个或更多层板构成，两个外层板被定义为平面层(Ground或Power层)，中间层通常用于连接内部引脚的布线。
以下是常见的PCB板层数及其应用：
- 双面板: 一层导电层和一个土地层。通常用于中等密度的简单电路。
- 四层板: 两层焊盘层和两个内部层。通常用于要求更高的复杂电路设计和信号完整性。
- 六层板: 两个焊盘层和四个内部层。通常用于要求更高的信号完整性和较高密度设计。
- 八层板: 两个焊盘层和六个内部层。通常用于非常复杂的高速电路、RF设计和更高密度设计。
需要注意的是，随着板层数的增加，制造成本和设计复杂度也会随之增加。因此，在进行PCB设计时，需要根据实际情况和需求选择适当的层数。

Answer 2

toplayer和bottomlayer：分别为顶层和底层，即电路板的外表上层和下层，通常的信号线都是在上面布置的，如双层板。对于多层板，也可在中间添加信号层布线。
Mechanical
机械层：定义整个PCB板的外观，即整个PCB板的外形结构。
Keepoutlayer
禁止布线层：定义在布电气特性的铜一侧的边界。也就是说先定义了禁止布线层后，在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界。
Topoverlay
顶层丝印层
Bottomoverlay
底层丝印层：定义顶层和底的丝印字符，就是一般在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
Toppaste
顶层焊盘层
Bottompaste
底层焊盘层：指我们可以看到的露在外面的铜铂。
Topsolder
顶层阻焊层
Bottomsolder
底层阻焊层：与toppaste和bottompaste两层相反，是要盖绿油的层。
Drillguide
过孔引导层
Drilldrawing
过孔钻孔层
Multiplayer
多层：指PCB板的所有层。