EDI模块主要的损坏原因有哪些？

Question

如题所述

Answer 1

EDI模块的损坏原因：

1、EDI模块长期在大电流，小流量运行，积聚的热量得不到散发，造成EDI接近两极的膜片发热变形,EDI浓水压差增大，水质和水量都不同程度的下降；

 

2、EDI模块长期没有清洗保养或是EDI模块进水钙镁超标，EDI的膜片和通道结钙镁垢，进出水压差增大，造成产水水质下降，电压上升，电流无法调节，最终无法使用；

 

3、EDI模块长期没有清洗保养或长期停机没有保护，EDI的膜片和通道滋生有机物，进出水压差增大，造成产水水质下降，电压上升，电流无法调节，最终无法使用；

 

4、采用不合理的清洗和消毒药剂，直接导致EDI树脂损坏和破碎，进出水压差增大，造成产水水质和水量全部下降；

 

5、EDI系统手动运行时，在缺水状态下加电，直接导致膜片、树脂以及EDI膜块硬件烧毁，清洗无效，无法使用；

 

6、EDI进水前无保安滤器，直接导致异物堵塞EDI通道，进出水压差增大，造成产水水量严重下降，清洗无效；

 

7、前处理不佳（软化器，亚硫酸添加系统，RO等）、控制系统故障/失灵（安全联锁装置，低流量保护的问题） 、不适当的系统设计（RO 初期产水未排放）等；

 

8、预处理活性炭失效，EDI膜块进水余氯超标，造成EDI模块树脂氧化，进出水压差增大，电阻率下降、出水量下降。

Answer 2

造成EDI模块故障的原因分为以下几点：

（1）EDI运行电压过高，电流无法调节增大：进水硬度过高EDI内部结垢、EDI进水压力长期过高、EDI运行常有水锤现象。

（2）EDI流量过低水质变差，压差增大：进水余氯、硬度、硅含量过高。进水前无保安过滤器。

（3）EDI进水正常，压力正常而水质过低：树脂性能下降，可高电流再生。

（4）EDI模块漏水：进水压力过高，螺栓松动

（5）EDI模板硬件变形：在高电流低流量下运行，在通电不通水状况下运行。

（6）EDI水流窜水：内部膜片穿孔，导致膜片穿孔原因进水硬度高、EDI被干烧。

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Answer 3

引起EDI膜块故障的主要原因有以下几点：

1、进水水质不符合EDI进水水质要求。

2、EDI膜块在大电流，低于额定流量情况下运行，造成EDI接近两极的膜片发热变形,EDI浓水压差增大，水质和水量下降。

3、超滤系统控制余氯等氧化剂不当，进EDI氧化剂超量，导致EDI树脂破碎，堵塞产水通道，水量下降。

4、EDI树脂破碎，进出水压差增大，产水水质下降。

5、活性炭长时间未更换，还原剂投加不合理，导致余氯超标。

6、EDI缺水运行，直接导致膜块烧坏、变形。

7 、EDI膜块长期没有清洗保养，致使EDI结垢。

8、出厂时产品存在质量问题，导致使用一段时间后出现异常。

9、设备前段工艺设计不当，达不到EDI的使用条件，或膜块内部树脂膜片老化。

Answer 4

edi纯水设备故障损坏现象及原因有哪些呢?
(1)edi纯水设备中edi运行电压过高电流无法调节增大
导致此现象原因：进水硬度过高edi内部结垢、edi进水压力长期过高、edi运行常有水锤现象。
(2)edi流量过低水质变差，压差增大
导致此现象的原因：进水余氯、硬度、硅含量过高。进水前无保安过滤器。
(3)edi进水正常，压力正常而水质过低。
导致此现象的原因：树脂性能下降，可高电流再生。
(4)edi纯水设备中edi膜块漏水
导致此现象的原因：进水压力过高，螺栓松动。
(5)edi模板硬件变形
导致此现象的原因：在高电流低流量下运行，在通电不通水状况下运行。
(6)edi纯水设备中edi水流窜水
导致此现象的原因：内部膜片穿孔，导致膜片穿孔原因进水硬度高膜片结垢韧性不足、edi被干烧。

Answer 5

一、死区变窄死区的宽窄主要取决于IGBT管的关断时间。影响判断时间的主要因素有：1、环境温度。环境温度高，将延长IGBT管的判断时间，使同一桥臂的上、下两管在交替导通过程中的死区变窄，甚至导致直通。这就是在夏天，模块烧坏的故障率偏高的原...本回答被提问者采纳