无电解镀镍、电镀镍、化学镀镍有何区别?

如题所述

一、指代不同

1、无电解镀镍:又叫化学镀镍,在一定条件下,水溶液中的金属离子被还原剂还原,并且沉淀到固态基体表面上的过程。

2、电镀镍:通过电解方法在金属或某些非金属上镀上一层镍的方法。

二、原理不同

1、无电解镀镍:在催化剂Fe的催化作用下,溶液中的次磷酸根在催化表面催化脱氢,形成活性氢化物,并被氧化成亚磷酸根;活性氢化物与溶液中的镍离子进行还原反应而沉积镍,其本身氧化成氢气。

2、电镀镍:在由镍盐(称主盐)、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中,阳极用金属镍,阴极为镀件,通以直流电,在阴极(镀件)上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍,而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。


三、特点不同

1、无电解镀镍:厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点,也是应用广泛的原因之一,化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。

2、电镀镍:电镀镍结晶极其细小,并且具有优良的抛光性能。经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表,同时在大气中可长期保持其光泽。所以,电镀层常用于装饰。

参考资料来源:百度百科-化学镀镍

参考资料来源:百度百科-镀镍

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