银比铜散热好，CPU顶盖为啥不用它？
CPU顶盖其实是一块有学问的顶盖大家都知道CPU的顶盖是铜材质，但是却不显铜色，是因为铜的表面镀了一层镍。镍主要起到扩散阻挡层的作用，阻止铜原子的迁移，也起到了抗氧化、抗腐蚀、增强硬度与耐磨的作用。芯片和顶盖“钎焊”时，铟和镍不太好焊，为了使结合更加紧密，就需要镀一层易浸润的金属，如金、银、钯、钛、钒等贵金属。
这就是一块有学问的CPU顶盖所用到的金属材料和结构。
CPU顶盖的作用CPU顶盖是我们习惯的叫法，它的全名叫集成散热器，就是帮助CPU芯片散热用的。CPU芯片的表面积很小但发热却不小，需要通过CPU顶盖有效的把热量传导出去。要说CPU顶盖的作用就是散热，似乎有些牵强得说不过去，普通的散热器就可以达到非常好的散热效果。为什么笔记本的CPU就没有顶盖呢？
这时，你会发现CPU顶盖的终极作用是为了保护CPU核心不被压碎。台式机的散热器可选择性太多了，从十几块到几百块的都有，重量差距和扣具压力差别巨大。以前的CPU是没有顶盖的，结果不少DIY玩家安装过程中将核心压碎了。顶盖可以将凸起的核心承受的压力转移到整块印制电路板上。
而笔记本出厂前就设计好了一切，散热器都是定制好了的，所以不存在这个问题。笔记本受限于体积，散热器规模、种类有限，顶盖会增加笔记本的厚度不利于厂商设计散热。特别牙膏厂自从开始用硅脂做顶盖和核心的导热介质之后就更麻烦了，笔记本CPU无顶盖也是厂商需要的。
CPU顶盖材质为什么是铜，而不是银？从下图常见金属导热系数可知：银的导热性确实要优于铜，而实际相差特别小的，属于同一个量级，采用银做顶盖并不能给CPU性能带来实质性的提升。但银的价格远大于铜，且银质地较软不太适合做CPU核心分压。
为什么有很多DIY发烧友萌生了CPU开盖换液晶和换顶盖的想法？CPU为了更好的散热，核心和顶盖通常都是钎焊导热的，AMD哪怕是在比较低端的CPU及APU上都在坚持钎焊导热，英特尔之前也是如此，一直坚持到Sandy
Bridge架构的酷睿i7-2600K这一代上
但是从2012年的22nm工艺的Ivy
Bridge处理器，也就是酷睿i7-3770K处理器开始，英特尔开始放弃钎焊开始使用硅脂，先是在主流处理器上这样做，接着发烧级平台的Core
X系列处理器也改用了硅脂，然后Xeon处理器也一样开始用硅脂，直到九代酷睿处理器重新使用钎焊，前后历时六年时间。
对于普通用户来讲，使用硅脂似乎并没有什么影响。但对于那些喜欢玩超频DIY发烧友来说，一超频温度就飙升，他们是受不了的。他们就想办法开盖，把硅脂换成了液金，还别说散热一下好了起来。就是这样开盖在这群DIY发烧友中流行了起来。
开盖固然有好处，但风险还是太大了，一旦失误CPU就壮烈牺牲了。奉劝各位玩家，还是谨慎操作。如果你对CPU的散热不满意，可以上水冷来散热，水冷的散热效率也是有目共睹的，犯不上开盖来冒险
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