电子工业中的SMT,COB分别是什么意思

Question

如题所述

Answer 1

表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy，简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。
板上芯片贴装(Chip on Board，简称COB)是微电子和MEMS中常用的封装工艺之一,但该封装结构中由于多层异质材料耦合引入的热失配将对器件的性能和可靠性产生重要影响。

Answer 2

SMT是Surface Mount
Technology的缩写，中文名为表面贴装技术。它是一种将电子元器件贴装在电路板表面的生产工艺，具有生产效率高、可靠性好、体积小等特点。SMT技术主要使用贴片机将预先设计好的电子元器件，如电阻、电容、电感、晶振、电桥、IC等，准确地贴装到电路板上，然后通过回流焊等焊接技术将元器件与电路板焊接在一起，形成一个完整的电路。
COB是Chip On
Board的缩写，中文名为板上芯片。它是一种将集成电路芯片直接封装在电路板上的技术。与SMT技术不同，COB技术是将芯片直接固定在电路板上，然后通过键合线将芯片与电路板上的焊盘连接起来。COB技术具有成本低、可靠性高、散热好等特点，广泛应用于各种电子产品中。

Answer 3

SMT:Surface mounting technoledge(表面贴装技术)
COB:不知道