红胶在SMT表面贴装技术中是给贴片起到固定作用的，它的主要目的是将贴片粘接在PCB线路板上。锡膏除了达到粘接的目的之外，还起到SMT贴片器件与焊盘之间的连接导通作用。所以红胶和锡膏两种在SMT工艺中有很大的区别，在实际的使用过程中，可以根据不通的操作选择不同的胶粘剂，红胶以及锡膏可以在同一块PCB线路板上实现。
从品质角度来说: SMT贴片红胶对于圆柱体或玻璃体封装的零件, 容易掉件;相比锡膏, SMT贴片红胶板受储存条件影响更大, 潮气带来的问题同样是掉件;而锡膏, SMT贴片红胶板在波峰焊后的不良率会更高, 典型的问题包括漏焊。 从工艺角度来说：SMT贴片红胶采用点胶工艺时, 当板上点数多, 点胶会成为整条SMT线的瓶颈; SMT贴片红胶采用印胶工艺时, 要求先AI后贴片, 且印胶位置要求很精确;锡膏工艺要求使用过炉托架。SMT贴片红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体. 红胶的性质:红胶具有粘度流动性,温度特性,润湿特性等.根据红胶的这个特性,故在生产中,利用贴片红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。
焊锡膏是SMT中不可缺少一种材料,它经过加熟融化以后,可以把SMT零件焊接在PCB铜箔上,起连接和导电作用.焊锡膏的作用类似于我们经常见到的锡丝和波焊用的锡条,只是它们固有的状态不同而已。锡膏印刷性好，流动性强，焊接牢固，锡膏又分为有铅锡膏和无铅锡膏。
1、SMT贴片红胶起到固定作用.不导电.,锡膏是又固定作用又导电。
2、SMT贴片红胶还需要波峰焊才能焊接。
3、SMT贴片红胶，回流焊机的温度低一些，锡膏回流焊机的温度相对高一些。
4、焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，主要特点是导电焊接的作用。
5、红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体，红胶属于SMT焊接过程中的一种辅料，主要特点是粘接，绝缘的作用。
随着科技的演进，SMT贴片加工的锡膏双面制程发达后，SMT红胶制程渐渐式微。现在已经很少看到自动点红胶的制程了，一般都是手动点在几颗比较重的零件上，以防止过第二面回流焊时容易掉落的问题，近期也被用来固定一些使用条件比较严苛的产品的SMT贴片加工上，以防止零件因为跌落或是滚动而出现零件掉落等失效的问题。波峰焊SMT贴片红胶工艺与锡膏工艺制程的区别：
1、红胶起的是固定作用，不会导电，锡膏也是起固定作用，但会有导电作用；
2、红胶需要经过波峰焊才能进行焊接；
3、红胶过波峰焊时温度要比锡膏过波峰焊温度低；
4、红胶一般是作为辅助材料来使用，一般用来固定，因为锡膏可以导电，所以经常在焊接的时候使用。
