手机芯片排行榜依次是：高通骁龙855、苹果A12、华为麒麟980、高通骁龙845、三星 Exynos 8895。苹果A12比较推荐。
苹果A12是世界上第一个实现量产和商用的7nm芯片处理器，并将此更新到今年发布的iPhone
XR/iPhone XS/XS Max上。近日外媒TechInsights就对iPhone
XS上的A12处理器芯片进行了拆解，并对此进行了X光扫描，从中可以让大家了解一下这款7nm移动处理器芯片中的奥秘。
新的A12芯片最右侧是GPU的集合体，四个GPU和共享逻辑单元在中间的位置，呈2x2对称式排列。左侧是GPU集群中的CPU和GPU共享缓存（L3缓存），最左边则是8核NPU。
芯片底部是CPU的核心集群，两个大CPU核心在中间偏左的地方，采用了L2缓存，旁边还有四个小CPU核心和L2缓存，中间的四个SRAM模块也是系统缓存的一部分。
到目前为止，苹果的A12芯片系统缓存可以说是自A7推出以来变化最大的，从布局上可以很清楚地看到A12采用了四个模块，而在苹果A11或A10中系统缓存则是采用一个或者两个逻辑模块的设计。
另外，A12此次搭载的NPU是进步幅度最大的一个性能模块。A12的NPU从A11中的双核直接飙升到了8核心设计，实际性能能增长接近8倍，并且从A11的0.6TOP暴涨至5TOP。虽然有传言说A11的NPU是采用了CEVA架构设计，但并没有得到苹果官方证实，苹果仅是在A12的网页上提到了“Apple-designed”（苹果自主研发）。
尽管近些年更先进的工艺节点已不等于实际更小的物理尺寸，或者说两者无必要关联的意义，但依然可以代表密度的提升。因此，在更先进工艺的芯片内，总是能装入更多的晶体管。此前，另一专注芯片结构解析的网站 TechInsights 公布了关于苹果 A12 的内部图片，因此 AnandTech 据此发布了一篇简要分析。
AnandTech 称，12 仍遵循此前苹果 SoC 芯片的布局结构，在右边可以看到 GPU 集群，内有四个 GPU 核心和共享逻辑。而在下边则是 CPU 的复杂结构，2 个大 CPU 核心靠中间偏左，在其靠右一旁是更大的 L2 缓存，然后紧挨着 4 个小 CPU 核心以及为其配置的 L2 缓存。
A12和A11的大核心L2缓存的结构没有任何变化，而且都有128个SRAM，每个SRAM大小都为28KB，并且由于A12的小核心L2缓存容量翻倍的缘故，A12的SRAM数量增加到了32个。
结论是苹果A11和A12都允许在数据粒度较小时只激活部分缓存电路，在A11上这个粒度是256KB，而在A12上这个粒度是512KB。所以有理由认为A11的小核心L2缓存容量是1MB，A12则是2MB，反过来也说明了每个SRAM大小只有64KB。
在大核心方面，之前人们是认为在6MB左右，但仔细观看A12的大核心表现的话，其曲线在8MB处是有变化的，因此猜测A12的大核心实际上是有8MB L2缓存。总结起来就是苹果是进一步扩大了新的A12处理器缓存，整个芯片上的缓存是超过了16MB。
手机芯片排行榜依次是：高通骁龙855、苹果A12、华为麒麟980、高通骁龙845、三星 Exynos 8895。骁龙855和麒麟980比较推荐。
骁龙855优化了WiFi的连接，支持 6-ready 和 802.11ay协议。无线最快的连接速度达到10Gbps。CPU方面升级成了台积电的7nm制程工艺，性能提升了45%，基于ARM最新的A76架构进行半定制。
安兔兔总分367817分，GeekBench单核3500分，多核11150分。以上均为骁龙855中的优秀水准。
这次CPU最大的特点是从之前的“四大核四小核”的构架，改为了“1大核+3中核+4小核”构架。大核最高主频为2.84GHz ，三中核主频为2.41GHz ，小核主频为1.78GHz 。
新的ISP最高支持4800w像素单摄，可以实现60帧的4K HDR拍摄。并支持软硬件结合的景深人像模式，还可以实现视频中人像模式下的背景虚化。
麒麟 980 是全球第一款采用 7nm 工艺的移动芯片。虽说苹果 A12 也将采用台积电同款工艺，但麒麟 980 相比苹果仍然占有时间上的先机。
麒麟 980有六项全球首发记录：全球首款 7nm SoC、全球首发 ARM Cortex-A76 CPU核心、全球首发双核 NPU、全球首发 Mali-G76 GPU、全球首发 1.4Gbps LTE Cat.21 基带、全球首发支持 2133MHz LPDDR4X 运行内存等。
麒麟 980超大核主频达到2.6GHz，用来处理急速任务；大核主频达到1.9GHz，用于处理长时间的持续任务，而小核主频是1.8GHz，试用于日常的使用。
手机芯片排行榜：高通骁龙芯片、苹果、联发科、韩国三星等，推荐骁龙芯片。
高通骁龙芯片：
Qualcomm骁龙是Qualcomm Technologies（美国高通公司）的产品。骁龙移动平台、处理器、调制解调器和芯片组采用了面向人工智能（AI）和沉浸体验的全新架构，致力于满足下一代移动计算所需的智能、功效、连接等性能。骁龙可以带来速度、续航、更智能的计算、图像效果、体验以及更全面的安全保护，满足智能手机、平板、AR/VR终端以及笔记本电脑的需求。
苹果：
A12 Bionic（A12仿生）是苹果公司推出的业界首款7nm芯片，是iPhone Xs和iPhone Xs Max以及iPhone XR使用的芯片。它包含一个六核CPU（由两个“性能”核心和四个“效率”核心组成），一个四核GPU（比A11快50%），以及神经引擎的更新版本（芯片的一个特殊部分，用于处理AI任务）。
联发科：
中国台湾联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。
韩国三星：
三星电子是韩国最大的电子工业企业，同时也是三星集团旗下最大的子公司。1938年3月三星电子于韩国大邱成立，创始人是李秉喆。现任会长是李健熙，副会长是李在镕和权五铉，社长是崔志成，首席执行官是由权五铉、申宗钧、尹富根三位组成的联席CEO。
手机芯片排行榜是华为麒麟980、苹果A12、高通骁龙855、高通骁龙845、三星 Exynos 8895。推荐麒麟980、高通骁龙855。
麒麟980、高通骁龙855在配置方面两款处理器大家应该都非常熟悉了，同样采用了7nm制程工艺和3丛式的CPU设计，不同的是，麒麟980选择的是2+2+4的设计，骁龙855则是1+3+4的配置，麒麟980超大核为A76构架，最高主频2.6GHz，骁龙855超大核为kryo 485构架，最高主频2.84GHz，单从规格来看各有优劣，不过能看到二者都在提升性能的同时将不少的重心放在了功耗控制之上。
首先是Geekbench，作为主要针对处理器性能的基准测试，骁龙855显露出了一定的优势，不过可以看到差距并不大，单核仅相差150来分，多核成绩骁龙855则领先了1000左右，与预期基本相符。
在更高的负载之下，GPU性能更强的骁龙855的优势更为明显，麒麟980出现了几次明显掉帧，骁龙855则全程稳得令人发指，从具体表现来看，这主要是由于面对更高负载处理器的调度更加激进，2.84GHz的超大核表现也更为积极，所以全程表现极佳，由此可见在刺激战场之上，骁龙855的调教依然还是有加强空间的。
整体来看，两款处理器都无疑是当今智能手机领域的第一梯队了，不过就测试成绩来看，在更多实测和真实环境的体验之中，骁龙855还是具有一定优势的，看来比麒麟980稍晚发布半代的时间差毕竟没有让粉丝们白等，高通实际端上桌的，依旧是一款高水准的硬菜。
手机芯片排行：华为麒麟980、苹果A12、高通骁龙855、三星 Exynos 8895、展讯通讯SC9860。比较推荐华为海思芯片。下面是芯片厂家介绍。
1、华为麒麟980
麒麟 980有六项全球首发记录：全球首款 7nm SoC、全球首发 ARM Cortex-A76 CPU核心、全球首发双核 NPU、全球首发 Mali-G76 GPU、全球首发 1.4Gbps LTE Cat.21 基带、全球首发支持 2133MHz LPDDR4X 运行内存等。
2、高通骁龙85
鲁大师发布了多个和智能手机有关的排行榜，数据收集时间为2019年第一季度。首先是季度芯片排行榜，根据鲁大师的数据库，高通骁龙855成为综合表现最出色的手机芯片，CPU＋GPU总分接近30万。
3、三星Exynos9810
三星Exynos9810处理器。这款处理器是三星自主研发M3架构，拥有4个2.9GHz的M3大核和4个1.9GHz的A55小核，10纳米制作工艺。不过三星已经发布Exynos9820处理器了。