请问。我怎样焊下芯片。用堆锡法。好长时间才融化。可是就是无法拿下芯片。芯片引脚还是结结实实的在那里

Question

请问。我怎样焊下芯片。用堆锡法。好长时间才融化。可是就是无法拿下芯片。芯片引脚还是结结实实的在那里的。请问有什么好办法吗

Answer 1

这还真是个技术活，并且有时要两个人配合才可以。堆锡法一般用于已经判断是坏了的芯片的拆卸，因为过程中很容易超温，你懂的。
现在我来介绍一点经验，供你参考。
1、如果是直插芯片，不知道片子坏没坏，两个人用堆锡法，烙铁功率要够，至少四十瓦，一个人熔化焊锡，两边迅速移动烙铁头，保证焊锡均匀全部完全融化，另一人撬动芯片，不难操作；如果芯片坏了，斜口钳剪脚更快些，还不容易伤焊盘。
2、贴片芯片，由于焊盘小单面，处理不好焊盘会损害，不管芯片好坏，还是热风法简单方便安全，买台热风枪，以后还会用不是？这个简单，调好温度，你就吹吧！！！！

Answer 2

我是左右手各持一把普通扁头烙铁，同时加热芯片两排脚，适当时机就用烙铁头当夹子把芯片提起来，~。速度要合适的，否则芯片会烧坏的。（如果不是坏的芯片也没有必要焊下来的吧）

Answer 3

确定了芯片坏了就用刀把引脚割断，如果不确定，就买把热风枪吧，引脚在外面的，可以用细铁丝拉锡，焊一脚拉一脚，在里面的引脚只能用热风枪

Answer 4

估计烙铁功率小啦