索尼新款PS5配备更小的6nmAMDSoC，名为“OberonPlus”

Question

如题所述

Answer 1

9月26日消息，最新消息显示，索尼完全改变了其PS5的内部设计。根据此前消息，该机已于9月15日在部分市场上市。
事实证明，新版本不仅升级了内部结构，包括新主板、更小更轻的散热器，而且还为主机换用了更新的芯片。
据Angstronomics称，代号为“CFI-1202”的第三代PS5主机配备了一个更小的SoC，名为“OberonPlus”。
这款SoC采用了使用台积电6nm工艺制造，与此前一直用于索尼PS5“Oberon”SoC的7nm节点属于同一代。
虽然采用了6nm工艺，但两者都具有相同的设计，并且没有对处理器配置进行任何更改，包括API。也就是说，底层的Zen2CPU和RDNA2GPU部分都没有改变。
▲OberonPlus(左)，Oberon(右)，来源：Angstronomics
OberonPlus的设计和规格与7nm的Oberon完全相同，但芯片更小、功耗更低，与原来的300mm相比已经缩小到了260mm，因此新版PS5也相应的只需要稍次一些的散热方案即可。
对于AMD和索尼来说，这也意味着他们可以用一块晶圆制造更多的芯片，因此新版主机的生产成本可能会降低一点点。不出意外的话，同样基于7nmAMDSoC的Xbox系列也会在未来更新成6nm设计。