小米和高通之间的恩怨情仇，从一代小米手机的崛起开始。小米以“为发烧而生”为口号，高通的高端处理器是其一贯的选择，但到了2014年，小米的策略发生了微妙变化。奥氏体304不锈钢的尴尬、放弃跑分的表态、红米Note的低调上市，都让人质疑小米的定位和决策。
小米与高通的蜜月期：性能与价格的杀手
小米1时代，小米凭借高通的顶级处理器和极具竞争力的价格，迅速成为行业黑马。高通的QRD方案降低了手机研发门槛，使得小米轻易进入市场。小米紧随高通旗舰，以性价比冲击行业，双方的合作一度达到了互利共赢。
裂痕的显现：一视同仁后的无奈背叛
随着小米的市场地位稳固，高通的解决方案被竞争对手共享，小米开始面临挑战。小米3时代，尽管有性能出色的NVIDIA Tegra 4，但高通的策略调整和小米的竞争策略冲突，使小米不得不更换平台，两者关系开始疏离。
小米手机4的转折：生存空间的裂痕扩大
红米手机的推出，尤其是与高通骁龙400的直接竞争，进一步加剧了裂痕。小米手机3的变脸事件，揭示了高通产能问题和小米对基带芯片的依赖，这场矛盾在4G时代显得尤为严重。
小米4时代的嘲讽与惩罚：4G时代的困局
小米4的发布，小米嘲讽华为，而华为的反击则显示了华为在基带芯片上的优势。小米因为基带问题，陷入4G时代的困境，无法摆脱高通的制约，而华为则得以在这一领域上占据上风。
后小米时代：背负诅咒的挑战与抉择
小米的红米Note 4G版虽然定价合理，但面对联发科的强劲对手和高通的新产品，其前景并不明朗。小米品牌在与高通的斗争中，似乎已经透支了部分优势，未来的发展道路充满挑战。