线路板中经常会出现 镍金板厚度要求为 多少 u" 。 请问u"代表的是多少μm啊？是个什么样的转换关系？

Question

PCB 镍金厚 单位u"还是um"？忘记了 烦请前辈指点下这个单位的意思以及如何跟μm转换，谢谢！暂无分数 有后不上 谢谢

Answer 1

u"即微英寸，um即微米。换算：1um（微米）=39.37u"（微英寸），1mm=1000um。
u"和um都是厚度单位，一般我们说做多少u"。比如，一般的化金板要求镍120，金1.5，意思就是要求120u"的镍厚，1.5u"以上的金厚。
另外，这个厚度看个人习惯，有的人习惯说做多少微米，有的习惯说做多少微英寸。回签吗?如果他指定要用喷锡,那你让品质部的人带上Ipc650G去跟客人谈,关于喷锡板的厚度的接收标准,（前提条件是你的板不会太离谱）,告诉他们是按要求做的,如果他们还不认帐,那估计他们是不要那板了,如果不想搞砸关系就自认吧,建议你暂时缓缓,过段时间去向他们要板拿回工厂,也许他们已经用完了,祝你好运
什么样的PCB板要电金或沉金
这个倒没什么特别区分,我主要归纳了这么几点：1是板子有金手指需要镀金,但金手指以外的版面可以根据情况选择喷锡或者沉金等工艺,也就是通常的“沉金+镀金手指”工艺和“喷锡+镀金手指”工艺,偶尔少数设计者为了节约成本或者时间紧迫选择整版沉金方式来达到目的,不过沉金达不到镀金厚度,如果金手指经常插剥就会出现连接不良情况.2是板
化学沉金为什么要借助镍
化学镍金又叫沉镍金,业界常称为无电镍金(Electroless Nickel Immersion Gold)又称为沉镍浸金.PCB化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍,然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺.它既有良好的接触导通性,而且具有良好的装配焊接性能,同时它还可以同其它表面涂覆工艺配合使用.随着日新月异的电子业的民展,
电路板表面一般镀锌、镀金、还有些什么呢
你是指焊盘的镀层吗?极少有PCB焊盘镀锌的,一般都采用镀锡（无铅喷锡或含铅锡）.另外,镀金也有厚度之分,PCB的接插部分要求的镀金层是比较厚的.再就是有机隔膜（OSP）工艺,它的作用只是防止铜箔焊盘氧化,在回流焊或波峰焊之后就完成了使命,彻底分解了.
请问PCB沉金工艺,沉金厚度是多少,计算实际面积后,折算成一平米面积价格是多少?价格是按照实际沉金面积算的吧?
1、沉金PCB沉金厚度0.05~0.1um之间（军标）；2、一般沉金板会在单价上每平米加多200~300元,大批量会便宜.低于这个价格的品质会比较差.3、沉金面积是按照全PCB面积算的,因为沉金药水是按照PCB面积来计算寿命的,不单独只是沉金面积有关.沉金过程是化学置换反应,沉金药水相对“脆弱”些,电路板的进入药水前虽
废旧电路板中的金、银、铜等金属如何提炼出来!
我想知道废旧电路板中的金、银、铜等金属是怎么提取出来的,请大家把过程和还有浸泡的金属如何取出呢,高温焚烧电路板,烧完的灰加入硝酸,盐酸,和
请问废旧电路板中的金、银、铜等金属如何提炼出...
废电路板中金属及阻燃剂的回收技术与设备项目特点和技术指标本技术采用绿色环保分离技术高效回收废电路板中的金属和阻燃剂,实现资源物质的回收再利用.回收的金属产品纯度可达90%以上,回收的阻燃剂产品可直接用于电路板原料生产.副产品在工艺过程中同时被处理,实现整个生产过程无任何剩余废物.技术成熟程度技术已较为成熟.应用范围报废
LOYSE砖石手表多少钱?（钻石有两颗的 日本精工石英机芯 表面有金）
5800元
如果黄金铂金同时溶入王水用什么方法分别提取?要用什么做沉金物?
无水亚硫酸钠,10多元一瓶
电路板表面为什么出现网格状铜箔
这是PCB设计中,高频信号屏蔽的一种,高频信号的波长比较短,网格状的铜线长度和波长近似一样时,高频信号被吸收.所以我们会看见网格状的PCB板地线.
长期从事PCB行业 负责沉铜 电镀 沉锡以前还有沉金 药水添加等,总之线路板厂有的都在接触,有什么危害?
1）从药水方面,在没有很好的防护措施和通风搓手情况下,气味会刺激肺部和气管等位置,包括你的嗅觉.2）噪音,很多设备的噪音很大,若没有很好的防护措施,或长时间处在那个环境里面,对听力有很大的损失.3）粉尘,部分工序的存在机械加工粉尘,这些粉尘若漂浮空中,呼吸入肺部,会影响身体健康的.我了解的,主要是以上几个方面.
朋友们,你们好!用王水提金用什么做沉金剂帮帮我好吗?
常压解吸化学提金工艺GSR沉金剂,这个可以直接向相关公司购买!
含金的镍渣怎么提取金就是表面有金的镍块如果镍表面都被金包裹着，那酸就攻击不到镍吧？这种情况怎么办？
加酸将镍溶解,再加氨水将镍络合,估计就可以啦.
PCB板沉金面会氧化吗?
会的,但不容易被氧化
PCB板沉金问题.请问一下PCB板的沉金厚度怎么区分?从PCB板上的焊盘颜色可以区分它所沉金的厚度吗?因为我是做品管的,
有关系,你看一下颜色是发亮还是发暗,如果是发亮的话就是镀金厚度达到要求,如果是发暗的话,则是沉金厚度不够.希望能帮助到你.
PCB制板中的沉金费是什么意思啊?
答：沉金是PCB制造中表面处理的一种方式.也叫化学镀金.有些线路板为了后续上元件的需要,必须用到沉金.制作方法大概是这样的：在线路板前面的多道工序

Answer 2

u"即微英寸，um即微米。换算：1um（微米）=39.37u"（微英寸），1mm=1000um。
u"和um都是厚度单位，一般我们说做多少u"。比如，一般的化金板要求镍120，金1.5，意思就是要求120u"的镍厚，1.5u"以上的金厚。
另外，这个厚度看个人习惯，有的人习惯说做多少微米，有的习惯说做多少微英寸。本回答被网友采纳

Answer 3

μ即μm，简写，微米追问

不是μ而是μ"
只是μm的简写吗、、
那一般沉金厚度是多少 有几十μ" ？即几十微米？ 没那么多吧

追答

楼下有回答
微英寸（"：英寸）

本回答被提问者采纳

Answer 4

作者简介：

长期从事PCB工艺维护、改进及技术研发工作，现任职于一家上市公司研发总监；对高端PCB制造颇有研究。

1 总则

1.1 目的

规范电镀镍金工艺流程，使生产作业标准化、规范化。

1.2 适用范围

适用于本公司电镀镍金作业。

1.3 相关权责

1.3.1 电镀工序负责本规范的培训、正确实施、过程控制和品质保证。

1.3.2 品检负责对作业实施过程的监督、检查、异常反馈、品质控制和保证。

1.3.3 工艺负责本工艺标准书的编写、培训、修改和指导。

1.4 专用名词定义

1.4.1 电镀铜：采用电镀原理在客户所需要的图形线路上电沉积铜,增加线路及孔铜厚度, 使其符合客户的电气性能要求。

1.4.2 电镀镍：采用电镀原理在铜面上电沉积一层镍阻挡层，防止铜与金之间相互渗析。

1.4.3 电镀薄金：采用电沉积方法在镍面上电镀一层金，防止镍面钝化，确保其可焊性。

1.4.4 电镀厚金：采用电沉积方法在金面上加厚沉积硬质合金镀层，增强其耐磨性,以满足源器件的多次插拔功能。

1.5 相关文件: 略

2 流程

略

3 实施要点

3.1 工艺流程

3.1.1 图电镍金工艺流程：

上架→酸性除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→浸酸→电镀铜→水洗→

水洗→镀镍预浸→电镀镍→水洗→水洗→电镀薄金→水洗→水洗→清洗烘干→检测镍金→转退膜工序

3.1.2 金手指镀金工艺流程

贴兰胶带〈化金板贴干膜保护〉→上架→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→镀镍预浸→电镀镍→水洗→水洗→电镀薄金→水洗→水洗→盐酸活化→水洗→水洗→电镀厚金→水洗→水洗→撕兰胶带→清洗烘干→检测镍金→金手指贴红胶带〈化金板印可剥兰胶〉→转下工序

3.1.3 长短金手指工艺流程

按图电镍金工艺流程做至电镀薄金→水洗→水洗→清洗烘干→烤板→转丝印贴干膜→保护菲林→线路检验→ (转电镀)上架→酸性除油10-20秒→水洗→水洗→

盐酸活化1-2分钟→水洗→水洗→电镀厚金→水洗→水洗→清洗烘干→检测镍金→转退膜工序

3.2 工艺参数及操作条件

1.1 工艺原理说明

1.1.1 贴兰胶带：对于金手指+喷锡工艺板,在镀金手指前对非电镀区域贴兰胶带保护,工作边裸露铜皮超出3.0mm以上的，需作包边处理,以减少镍/金损耗,节约成本。

1.1.1 上架：

戴手套作业，双手持取板边，手指不得进入图形有效区域，板子两边线路密度相差太大时应交叉上板,以均衡电流分布;板厚≤0.5mm的薄板,必须使用双挂具作业;锁板时螺丝需拧紧，防止掉板。

1.1.2 除油：清除板面指纹.油污，利于得到均匀的微蚀效果。

1.1.3 微蚀：清除板面氧化及有机杂质，微观粗化铜表面，提高电镀铜与底铜的结合力。微蚀后板面呈均一的粉红色。

1.1.1 酸洗：清除板面轻微氧化，活化铜面，便于电镀时铜的沉积。

1.1.2 电镀铜：

加厚线路铜层,使其符合客户电气性能要求。电铜时必须打开空气搅拌，电铜前仔细查看流程卡,根据有效电镀面积操作电流,根据铜厚要求操作时间。

电镀铜参数表

1.1.1 电镀镍：

在图形线路上镀一层镍，阻挡铜与金的相互渗析。对于厚铜箔板﹙铜厚≥2 OZ﹚，铜厚每增加1 OZ,镀镍时间在原有基础上延长10分钟，以提高其抗蚀性能。

电镀镍参数表

1.1.1 电镀薄金：在镍面上电镀一层水金，防止镍面钝化,以满足表面的可焊性，耐腐蚀性及低接触电阻等性能。镀金时必须带电上槽。

电镀薄金参数表

1.1.1 电金手指：

在插件引脚上电镀硬质合金成份，增强其耐磨性,以满足多次插拔功能。

电镀厚金参数表

1.1 物料特性说明

1.1.1 浓硫酸: 具有极强的腐蚀性，操作中戴胶手套作业，以防灼伤皮肤。

1.1.2 添加金盐时需先用热水溶解后方可加入金缸。

1.1.1 电金缸使用之药水具有一定毒性，吸入对人体有害，操作过程中小心操作并勤洗手。

1.1 注意事项

1.1.1 生产前检查各设备如整流器、过滤机、空气压缩机、加热管及侧喷等是否运作正常。

1.1.2 每班检查槽液液位, 不够则补加纯水；铜缸及镍缸液位不可超过阳极袋口，补加药水需在空槽时进行。

1.1.3 每班擦拭阴极杆并检测电流分布,保证导电良好。

1.1.4 每天检查阳极消耗情况，阳极低于液位5cm时需及时补加。

1.1.5 镍缸每天应保证1-2H拖缸，每周碳芯过滤一次。

1.1.6 上、下板戴手套作业，夹板时以板边钻有标识孔的为工作边,以防锁入图形造成报废；下板时插架作业，不可裸板相叠。

1.1.7 镍缸PH值调整:调低PH值加氨基磺酸调整,每添加1kg约可降低0.1个点,添加药水时先溶后加,一次性添加量不得超过5kg。

1.1.8 金缸PH值调整:调低PH值加CR级柠檬酸调整,每添加0.5kg约可降低0.1个点,添加药水时先溶后加,一次性添加量不得超过1kg 。

1.1.9 金缸按有效生产面积补加金盐，薄金缸(金厚1-3U)每10m²补加15g金盐, 每添加1.0g金盐,加镀软金添加剂1mL,每提高比重1Be0,加ST-903C导电盐15 g/L。厚金缸每30PCS金手指补加1.0g金盐,每添加1.0g金盐,加镀厚金添加剂5mL,每提高比重1Be0,加529导电盐15 g/L。

1.1.10 对于≤0.5mm的薄板，电镀采用双挂具作业。

1.1.11 电镀薄金必须带电上槽,即下缸前打开电流表,并将电流预先调控在0.5-1.0A,否则易导致镍金结合力不好出现甩金现象。

1.1.12 电镀厚金必须打开侧喷,下缸时生产板位置居中. 同时电镀面积不宜超出侧喷有效范围, 否则电镀均匀性不佳。

1.1.13 镀金后应挂流30-60秒再下缸水洗,以减少带出损耗。

1.1.14 按首件规范检测镍金厚度,首板OK方可批量生产。

1.1.15 对于金手指+化金工艺之板，金手指OK后转字符印可剥兰胶，然后再做化金；对于金手指+喷锡工艺之板，在金手指部分贴保护红胶带，然后在单上注明要求外协供应商热烤热压后喷锡即可。

1.1.16 品质异常处理:

表1 镀镍常见故障与原因分析：

表2 镀金常见故障与原因分析：

服务生产高端PCB产品

2-40层PCB高可靠制造

盲埋孔（HDI）1，2, 3阶

软硬结合线路板

背钻，金手指以及超厚铜板