集成块326t。功能参数

如题所述

326t功能参数是内置温度传感器
温度传感器按测量方式可分为接触式和非接触式两大类,按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。多用于温度探测、检测、显示、温度控制、过热保护等领域。

XED326T是充电控制芯片,带三段充电、双定时、温控功能、内置温度传感器。XED326充电控制芯片,全硬件设计,经历XED2536、XED336、XED326T、XED329T,共四代。XED326T说明:1脚OPTO:控制信号输出端,连到光耦U2的1脚1脚OPTO:控制信号输出端,连到光耦U2的1脚。2脚IF:电流反馈输入端。3脚VF:电压反馈输入端。4、6、10、11、13、14:接地。5、12脚VDD+5V电源。7脚LEDR:红灯驱动(XED326T),7脚LEDR:关机信号输出。8脚LED-G:绿灯驱动。15、16脚CAP:片外电容。

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