关于半导体“晶圆(Wafer)"相关知识的详解；

Question

如题所述

Answer 1

半导体制造的核心材料是圆形的硅晶片，也被称为"晶圆"，其制作过程涉及多晶硅的提炼、单晶硅晶棒的形成，以及切割、磨制和切片等步骤。这些晶圆是集成电路的基石，包括光伏太阳能电池的制造，其尺寸从100到450毫米不等，每片晶圆可以容纳数百个微型电子元件，如晶体管和集成电路，它们在计算机芯片、手机、汽车电子设备等众多领域发挥作用。

硅晶圆由高度纯化的单晶材料制成，纯度高达9N或更高，通过"佐奇拉尔斯基生长"工艺制成，通过在熔融硅中添加特定杂质实现n型或p型半导体。切割后的晶圆经过抛光，形成平坦的表面，便于精密的微加工，如掺杂、蚀刻和薄膜沉积等，最后通过分片技术形成独立的集成电路。

这些微小的芯片，如芯片上的二极管和晶体管，是在极度洁净的环境下制造的，以防止尘埃干扰。每个芯片都由复杂的电路和层构成，包括金属导线和绝缘材料，确保电子信号的准确传输。例如，智能手机中的Web浏览功能和电话功能就是由芯片的不同部分独立执行的。

总的来说，晶圆是现代科技的微观世界，是电子设备运行的基石。了解晶圆的制造和工作原理，有助于我们更好地理解日常生活中各种电子设备的运作机制。