su8光刻胶湿膜与干膜厚度比

如题所述

su8光刻胶湿膜与干膜厚度比如下:
1、SU8光刻胶:是一种常用的基于环氧树脂的负性光刻胶。负性指的是当光刻胶暴露于紫外线时,暴露部分形成交联,而剩余部分仍可溶解并在显影过程中被冲洗掉,具有良好的力学性能、抗化学腐蚀性和热稳定性。
2、干膜厚度比:具有垂直侧壁和高深宽比的厚膜图形,可以在厚度从低于1微米到超过300微米的范围内旋涂,或者用于上到超过1毫米厚的干膜的层压,在500微米以下,该光刻胶可以通过标准接触光刻进行处理,500微米以上由于su8光刻胶对于紫外线的吸收会导致基材界面固化不良。
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