波峰焊出现连锡，怎么解决，大神支招啊！！！！！

Question

附图标示几处 在过波峰焊时出现连锡问题（有的在末端，中间连锡也存在），偷锡焊盘怎么设计好呢 求高手指点。

Answer 1

具体连锡问题需要图片与您的焊接参数来分析！

如上图，2.0MM间距的双排连接器，焊盘设计得相对大，其焊盘间距更近！

1：首先检测助焊剂量流量及均匀性是否OK，可以通过手工刷助焊剂排除是否由助焊剂不良导致的

2：温度是否OK，不同焊盘及接地设计，可能会导致焊点温度不够，导致锡活性不够，可以尝试加长过板的时间，可以6S或9S接触 时间是否还有连锡

3：确认线路设计的合理性，如果只是后几个脚连锡，可以调整一下焊接角度或波峰焊高度，把产品连接器的方向与波峰焊过板方向对应，有必要可以在治具上设计窃锡盘

Answer 2

波峰焊连锡的原因
一、PCB设计不合理，焊盘间距过窄，过波峰焊的括件元件的焊盘间距应大于0.5mm，优选括件元件引脚间距≥2.0mm，焊盘边缘问距d≥1.0mm；
二、焊接温度过低或波峰垾链速过快，使锡炉中焊锝的粘度相对增大；
三、PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度没有预热到足够高，焊接时元器件和PCB吸热，使实际焊接温度降低，增大了焊锡的粘度；
四、助焊剂活性差或者比重小，不能有效破坏金属氧化膜，降低焊料的表面张力；
五、焊料中错的比例不足，或者针料中杂质Cu的成分超标，是埠料粘度增加，流动性变差；
六、主板过波峰焊方向不对，成者元器件排布方向与要求不一致，多个引脚在同一直线上的器件，像连接器、DIP封装器件、T220封装器件，布局时应使具轴线和波峰焊方向平行，封装型为QFP的贴片IC，若需波峰焊焊接，要求设计偏斜45度角过锡炉。如SOP类贴片芯片其引!如果与湿波平行，就很容易形成短路；
七、自动插件时，余留的元件引脚大长，需限制在0.8~3mm以下；
八、括装元件引脚不规则或括装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；
九、主板焊盘设计不合理:封装类型为QFP的贴片IC，若不用技降性接，穿性动0IC的个是诉己胜间的最小间随为0.4~0.5mm，且要求设计偏斜45°角过锡炉;跳线相窃锡焊盘长度(从孔中心儿算)大于等于4.00mm(;配线针座焊盘使用椭圆形焊盘，同时要求每问隔一个针脚放置一个窃银焊盘，设计长度一般不小于4mm，宽度与焊盘同宽，另外类似特殊元件(如排阻、单排针座连接器等焊盘排布类似的元件)焊盘排布和过板方向垂直，亦果用条形显示器针座的窃韫焊盘设计。
波峰焊连锡怎么处理：
1、助焊剂不够或者是不够均匀，加大流量；
2、联锡把速度加快点，轨道角度放大点;
3、不要用1波，用2波的单波，吃锡的高度不一定要1/2，可以刚刚接触到板底就够了。如有托盘，那么锡面在托盘挖空的是高面就好
4、板子是否变形;
5、如果2波单打不好，用1波冲，2波打得低低的碰到引脚就可以了，这样可以修下焊点形状，出来就好了。

Answer 3

中心距小于2.5mm的比较难办，通常有治具的PCB偏转10-15°，无治具的可用其他器件的PAD组成或有空间单独增加盗 锡盘可有效降低桥接现象，科隆威认为无论哪种方式、减小PAD和环宽以及控制引脚高度最为关键。本回答被提问者和网友采纳

Answer 4

波峰焊出现连锡，有可能出现的问题，注意试下。

助焊剂活性不够。

助焊剂的润湿性不够。

助焊剂涂布的量太少。

助焊剂涂布的不均匀。

线路板区域性涂不上助焊剂。

线路板区域性没有沾锡。

部分焊盘或焊脚氧化严重。

线路板布线不合理（元零件分布不合理）。

走板方向不对。

锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高]

发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂在线路板上涂布不均匀。  

风刀设置不合理（助焊剂未吹匀）。

走板速度和预热配合不好。

手浸锡时操作方法不当。

链条倾角不合理。

波峰不平。